Publiceringstid: 2022-05-23 Oprindelse: Websted
Samsung Pick & Place Machine har mange krav til kvaliteten af stencilen under placeringsprocessen. Lad os derefter tale om de faktorer, der bestemmer kvaliteten af stencilen under placeringen af Samsung Pick & Place Machine.
Dette er indholdslisten:
l Håndværk
L Materialer brugt
l Åbningsdesign
l Lav information
l Instruktioner
l Rengøring
l Butik
Tidligere diskuterede vi produktionsprocessen for Samsung Pick & Place Machine Stencil. Det kan være kendt, at den bedste Samsung Pick & Place -maskineproces skal være elektropolering efter laserstencilskæring, kemisk ætsning og elektroformning både findes som shou -film og eksponering. , Udvikling og andre processer, der er tilbøjelige til fejl, og elektroformning påvirkes også af underlagets ujævnhed.
Inklusive PCB -skærmramme, trådnet, stålplade, klæbende lim osv. PCB -skærmrammen skal være i stand til at modstå relæet af en bestemt procedure og have et godt niveau; Skærmen er bedst at bruge et polyesternet, som kan opretholde en stabil spænding i lang tid; Det bedste stålplade til Samsung Pick & Place -maskine er nr. 304, og den matte type vil være mere befordrende for rullen af loddepastaen end spejloverfladen; Klæbemidlet skal være stærkt nok og i stand til at modstå visse korrosion.
Kvaliteten af åbningsdesignet har den største indflydelse på kvaliteten af Samsung Pick & Place Machine Steel Mesh. Som omtalt tidligere bør åbningsdesignet overveje produktionsprocessen, forholdet mellem bredde og tykkelse, arealforhold og oplevelsesværdier.
Fuldstændigheden af produktionsdataene vil også påvirke kvaliteten af Samsung Pick & Place Machine Steel Mesh. Jo mere komplet dataene, jo bedre. På samme tid, når data sameksisterer, skal det være klart, hvad der skal sejre. Generelt set kan det at gøre stencils med datafiler reducere fejl så meget som muligt.
Den korrekte udskrivningsmetode for Samsung Pick & Place Machine kan opretholde kvaliteten af stencilen. Tværtimod vil den forkerte udskrivningsmetode, såsom overdreven tryk, Samsung Pick & Place Machine Stencil eller PCB, ikke niveau under udskrivning osv., At stencilen bliver påvirket. skade.
Loddepastaen er lettere at størkne. Hvis det ikke rengøres i tide, blokeres åbningen af stencilen, og den næste udskrivning vil være vanskelig. Derfor, efter at Samsung Pick & Place Machine stencil er fjernet fra maskinen, eller loddepastaen ikke er trykt på udskrivningsmaskinen i 1 time, skal den rengøres i tide.
Stålnet bruges på et specifikt lagringssted og kan ikke placeres tilfældigt for at undgå utilsigtet skade på stålnet. På samme tid bør stålnettet forsynet med Samsung Pick & Place -maskine ikke stables sammen, så det ikke er let at håndtere og kan bøje skærmrammen.