Hvad er en LED Flip Chip?

Industri introduktion

LED flip chip refererer til den chip, der kan limes direkte med keramisk substrat uden svejsetråd.Vi kalder det DA-chip.Det er forskelligt fra flip chip, som stadig har brug for svejsetråd, når flip chip overføres til silicium eller andre materialesubstrater i det tidlige stadie.Sammenlignet med traditionel fremadgående chip vender traditionel flip-chip, som er bundet af metaltråd, opad, mens flip-krystal er forbundet med substrat.Den elektriske side af chippen er nede, hvilket svarer til at vende den traditionelle chip om.

Processens egenskaber

Fordele ved Flip Chip

1. Ingen varmeafledning gennem safir, god varmeafledningsevne.Flip-chip har lavere termisk modstand, fordi det aktive lag er tættere på substratet, hvilket forkorter varmestrømningsvejen fra varmekilden til substratet.Denne egenskab gør, at flip-chips ydeevne falder lidt fra belysning til termisk stabilitet.

For det andet, hvad angår luminescensydelse, gør det høje strømdrev lyseffektiviteten højere.Flip-chip har overlegen strømskalerbarhed og ohmsk kontaktydelse.Flip-chip spændingsfaldet er generelt lavere end traditionelle og vertikale strukturchips, hvilket gør flip-chip meget fordelagtig under højstrømsdrift, hvilket viser højere lyseffektivitet.

3. Under betingelse af høj effekt er flip chip mere sikker og pålidelig end fremad chip.I LED-enheder, især i højeffekt, Lens-emballage (bortset fra den traditionelle skærmede lumenstruktur), er mere end halvdelen af ​​fænomenet med døde lamper relateret til skaden af ​​guldtråd.Flip chip kan pakkes som guldfri ledning, hvilket reducerer sandsynligheden for enhedens død lampe fra kilden.

For det fjerde kan størrelsen være mindre, omkostningerne til produktvedligeholdelse kan reduceres, og optikken kan lettere matches.Samtidig lægger det også et fundament for udviklingen af ​​den efterfølgende pakkeproces.

Produktfordel

ICT-patenteret teknologi: Impulsiv tvungen varmluftcirkulationssystem med ensartet temperatur og varmeeffektivitet i verdensklasse.

Alle temperaturzoner varmes op og ned, cirkuleres uafhængigt og styres uafhængigt.Nøjagtigheden af ​​temperaturstyring i hver temperaturzone er (+ C).

Fremragende temperaturensartethed.Den tværgående temperaturafvigelse af den nøgne pladeoverflade er (+) C.

Det forreste og bageste cirkulationsreturluftdesign kan effektivt forhindre påvirkningen af ​​luftstrømmen i temperaturzonen og temperaturzonen, styrke temperaturkontrollen og sikre ensartet opvarmning af komponenter.

Ovnen er lavet af rustfrit stål, varme- og korrosionsbestandig, nem at rengøre.

Løsning

IKT Inverteret Reflow Svejseovn

Inverteret reflow svejsning producent

Reflow lodning af LED flip chip

Omvendt reflow svejsning

CSP flip reflow svejsning