Succesfuld levering af halvlederproduktionslinje til malaysisk partner

Vi har for nylig leveret en avanceret halvlederproduktionslinje til en nøglepartner i Malaysia.Produktionslinjen omfatter en avanceret læsser, automatisk laserskæremaskine og PCBA/IC-placeringsmaskine, der tilbyder vores partner en effektiv og præcis halvlederfremstillingsløsning.I maj tager vores ingeniør Tony til vores partneres fabrikker for at installere og idriftsætte produktionslinjer, hvilket giver omfattende teknisk support og træning.I henhold til partnerens krav gennemførte vi forskellige test af halvlederproduktskæring og -placering.Maskinen blev leveret med succes i juni og fungerer nu problemfrit.

Baggrund

Vores partner er en malaysisk virksomhed med speciale i Semiconductor Manufacturing Industry.De stod over for udfordringer i processen med at skære og placere halvlederprodukter og søgte en pålidelig partner til at løse dette problem.

Behov og udfordringer

Den malaysiske partner krævede en effektiv produktionslinje, herunder en Avanceret Loader, Automatisk laserskæremaskine, og PCBA/IC-placeringsmaskine, for at imødekomme deres voksende produktionsbehov.Derudover havde de brug for et professionelt team til at yde teknisk support og træning, der sikrede den korrekte drift af udstyret og effektiv løsning af eventuelle potentielle problemer.

Semicon løsning

Forud for denne sag havde vi et tæt samarbejde med partneren for at forstå deres behov og udfordringer.Baseret på deres krav designet og byggede vi en skræddersyet halvlederskære- og -placeringsmaskineproduktionslinje, der inkorporerer den højtydende avancerede læsser, automatisk laserskæremaskine og PCBA/IC-placeringsmaskine.

Avanceret Loader

Den avancerede Loader optimerer produktionsprocessen ved præcist og effektivt at indlæse halvlederprodukter på produktionslinjen.Dens automatiseringsfunktioner reducerer manuelt arbejde betydeligt, sparer tid og sikrer ensartet produktionskvalitet.

Automatisk lasersingulationssystem

Den automatiserede laserskæremaskine er en banebrydende teknologi, der muliggør præcis og effektiv adskillelse af halvlederskiver.Med sin højhastighedslaser og avancerede kontrolsystem opnår den enestående nøjagtighed, minimerer materialetab og maksimerer udbyttet.Denne state-of-the-art maskine garanterer fremragende resultater og understøtter partnerens forpligtelse til at levere højkvalitets halvlederprodukter.

Pick and Place Offloading System

I.C.T Automatic Tray Placement Machine er designet specielt til den automatiske terningmaskine.Det er kendetegnet ved høj effektivitet, arbejdsbesparelse og høj kvalifikationsgrad.Den er især velegnet til producenter med høje krav til elektrostatisk beskyttelse, såsom bilelektronik og mobiltelefon-bundkort.

Teknisk support og træning

For at forstå vigtigheden af ​​problemfri integration og optimeret udnyttelse af produktionslinjen besøgte vores ingeniør, Tony, partnerens anlæg i maj.Tony leverede omfattende teknisk support, overvågede udstyrsopsætning, kalibrering og finjustering.Derudover gennemførte han omfattende træningssessioner for partnerens ingeniørteam, og udstyrede dem med den viden og de færdigheder, der kræves for effektiv drift og vedligeholdelse af produktionslinjen.

Test og tilpasning

For at imødekomme partnerens specifikke krav gennemførte vi omfattende test af udskæring og placering af forskellige halvlederprodukter.Vores team arbejdede tæt sammen med partneren for at sikre, at produktionslinjen var skræddersyet til deres specifikke behov.Denne tilpasning sikrer optimal ydeevne og fremragende resultater for partnerens specifikke halvlederapplikationer.

Konklusion

Vi er glade for at have leveret en avanceret halvlederproduktionslinje til vores værdsatte partner i Malaysia.Vores integrerede løsning giver vores partner mulighed for at forbedre deres produktionskapacitet og nå deres produktionsmål effektivt.