Visninger:0 Forfatter:Site Editor Publiceringstid: 2024-05-29 Oprindelse:Websted
Kundens faktiske produktion af smarte elektriske målere PCBA som et eksempel: den samlede produktstørrelse på 240MM * 158MM.Ifølge produktinformationen og de faktiske proceskrav til kunderne at konfigurere følgende programlinje, under hensyntagen til produktionsprocessvanskeligheder og effektivitet.
Oversigt:
Marts 2024, Sydamerika, SMT & DIP fuld samlebåndslevering afsluttet med succes.Elektrisk kraftsystemfelt, smarte elektriske målerprodukter faktisk produktion og anvendelse.
Løsning:
I.C.T vedtog en integreret SMT og DIP samlebånd, der optimerede begge processer for at opfylde strenge kvalitets- og produktionsmål for intelligente målere.
SMT proces flow: Udskrivning af loddepasta → trykinspektion → komponentplacering → reflowlodning → optisk inspektion
DIP proces flow: Komponentindsættelse→bølgelodning→reparation og fortinning
SMT samlebånd til Smart Meter
SMT samlebånd til Smart Meter
SMT samlebånd til Smart Meter
SMT samlebånd til Smart Meter
SMT PCB loader maskine ---------------- PCB-indlæsning
SMT trykmaskine -------------------- Loddepasta Udskrivning
PCB transportør ---------------------------- PCB-overførsel
High Speed Chip montering --------------- Komponentplacering
Pick and place maskine ------------------ Komponentplacering
PCB-transportør ------------------------------ PCB-overførsel
Reflow ovn ------------------------------- Reflow Lodning
Kølebuffer ------------------------------ PCB køling, caching
Drej transportbånd ---------------------------- PCB Overførsel, Vende
PCB transportør ---------------------------- PCB overførsel
AOI ------------------------------------------ Optisk inspektion
Inspektionstransportør --------------------- Screening af NG/OK produkter
Drej båndtransportør ----------------------- PCB Transfer, Reversing
PCB-aflæsser ---------------------------- PCB-optagelse
Frame Transfer Line ---------------------------- Returnerer brugte rammer
PCB-transportør ---------------------------- PCB-overførsel
DIP Samlebånd til Smart Meter
DIP Samlebånd til Smart Meter
DIP Samlebånd til Smart Meter
Indsættelseslinje ------------------------------ Manuel indsættelse
Bølgeloddelader ------------------------ PCB Transfer Splejsning
Bølgeloddemaskine ------------------ Plug-in komponentlodning
Bølgeloddeaflæser --------------------- PCB-modtagelsesoverførsel
I henhold til værkstedets størrelse såvel som kundens faktiske behov forbinder vi problemfrit SMT-linjelegemet og DIP-linjelegemet for at realisere den fuldautomatiske proces mellem SMT PC-samlebåndet og DIP-samlebåndet for at reducere cyklustiden for manuel PCB-håndtering.
I henhold til konfigurationen af SMT & DIP produktionslinjen, produktjustering, er hele linjen med al bemanding som følger:
Ingeniør: 1 person
Operatør: 5-6 personer (SMT & DIP)
Kvalitetskontrol QC: 2 personer (SMT & DIP)
Det faktiske personale kan fleksibelt tilpasses efter produkt og efterspørgsel
Fuldt automatiseret SMT & DIP produktionslinje | ||
Kapacitetsevaluering | Smart Meter Modul PCBA | Anslået kapacitet 1000PCS/H |
Smart Meter PCBA | Estimeret kapacitet 450PCS/H | |
Andre | Beregnes efter faktisk antal komponenter og antal personer | |
Strøm | Maksimal linjeeffekt | ca.80 kW |
Driftskraft | Ca.26KW | |
Andre | Beregnet efter faktisk udstyr | |
Gældende produkter | Medium og high end produkter kan tilfredsstilles.Maksimal PCB-bredde: 340 mm. | |
Linjestørrelse | L20m*B13m, samlet areal 260 kvadratmeter. |
1. Monteringsnøjagtighed af SMT-placering:
Placeringsprocessen skal sikre en meget høj grad af nøjagtighed.Komponenter skal placeres nøjagtigt i printkortet på de forudbestemte puder.Med den kontinuerlige reduktion af komponentstørrelsen og stiftafstanden fortsætter med at krympe, kræver positioneringsnøjagtigheden af placeringsmaskinen mere og mere høj.
-- Wire kropskonfiguration god brug af importeret højpræcisions chipmontering, placeringsnøjagtighed på ± 30um;Samtidig er udstyret udstyret med højpræcisionsgenkendelseskamera, der effektivt kan identificere en række BGA, QFP og andre præcisionsenheder.
2. Loddepasta-udskriftskvalitet:
SMT-processen skal tage hensyn til printkvaliteten af loddepastaen, som er et særligt vigtigt miljø gennem hele produktionsprocessen.
-- For at sikre udskrivningskvaliteten af loddepastaen, før udskrivning, vil pastaen blive varmet tilbage til temperaturen og derefter centrifugal omrøring ved hjælp af en loddepastablander, så pastaen spiller den maksimale aktivitet.Samtidig er konfigurationen af højpræcision loddepasta trykmaskine, præcisionen af trykkemaskinen op til ± 0,025 mm.
3. Loddekvalitet:
For at sikre langsigtet pålidelighed skal ovntemperaturprofilstyring og loddekvalitet opfylde høje standarder.
--Ovntemperaturprofil testes og justeres ved hjælp af professionelt ovntemperaturtestudstyr;vi vil levere professionel træning til kunderne, og før hvert skift for at starte produktionen, vil reflow-temperaturen blive testet og verificeret for at sikre stabiliteten og pålideligheden af ovntemperaturen.
4. Inspektion og kvalitetskontrol:
Efter SMT-placeringsprocessen skal der udføres nøjagtig inspektion for at sikre, at der ikke er fejljusteringer, kortslutninger og andre problemer.
-- Smt-linjen er konfigureret til at bruge Automatic Optical Inspection (AOI) inspektionssystem til placeringskvalitet for at forbedre konsistensen og pålideligheden af produktionen.
I.C.T-ingeniører vil ankomme til kundens fabrik for at hjælpe med at opsætte fabrikken og fuld SMT & DIP produktionslinje.Vi leverede installations- og træningstjenester og sikrede, at renrums SMT-værkstedet overholdt ISO 14644-standarderne.Værkstedets temperatur blev holdt på 24±2℃, og luftfugtigheden blev holdt mellem 40% og 60% for at sikre optimal udstyrsydelse.
For eventuelle produktionslinjebehov for smarte målere eller relaterede produkter, bedes du kontakte os.
I.C.T er forpligtet til globaliserings- og lokaliseringstjenester.
At være din pålidelige kære partner!
Yderligere information, kontakt venligst I.C.T på info@smt11.com