Dansk Dansk 
 |
I.C.T-SG800
I.C.T
| Antal: | |
|---|---|
Introduktion af SMT -stencilinspektionsmaskine:
Industriens førende automatiske SMT -stencilinspektionsmaskine kan hurtigt løse problemet med stencilfremstilling og rengøring, forbedre rengøringsprocessen; Opret stencilstyringsstandarder, forbedre produktionsstyringssystemet; Udskift manuel inspektion, reducer arbejdsomkostningerne, forbedrer produktkvaliteten; og fra kilden til at løse udskrivningsproblemet.
SMT SMT STENCIL -inspektionsmaskine med høj præcision:
1. Konceptdesign af måleudstyr med høj præcision.
2. Klasse 00 marmorplatform for at sikre nøjagtigheden og stabiliteten af udstyrsplatformen.
3. den naturlige flydende samlingsmetode vedtages for at holde den naturlig og fri for eksterne kræfter; Den fuldt støbte landskabsstruktur behandles af naturlig aldring, stressfrigørelsesproces og efterbehandling for at sikre stabiliteten og høj præcision af den bevægelige mekanisme.
4. høj præcision og højhastigheds ikke-kontakt gitter hersker, kombineret med software og maskiner, udfører lukket sløjfe kontrol med bevægelsespositioneringsnøjagtighed for at sikre mekanisk positioneringsnøjagtighed.
5. Den øverste ring LED-lyskilde kombineret med opfølgningen højtydende koaksial LED-bundlysekilde har stærk penetration, reducerer haloen og sikrer klar billeddannelse i kanten af hullet.
6. Z-aksenhøjdebevægelsessystemet kan klare forskellige specifikationer af stencil og opfylde kravene i automatisk spændingstest.
P Rocess Research Window:
1. Sammenligning og analyse af stencil Gerber.
2. PCB Gerber Comparative Analysis.
3. PCB fysisk scanning og sammenligning.
4. fysisk scanning, detektion og sammenligning af stencil.
Ovenstående fire punkter er fuldt kombineret med den komparative analysefunktion for at kontrollere forskellene i hulprocessen med stencil, simulere mængden af tin under stencilen på forhånd for at tilvejebringe objektive data, der kræves til procesanalyse.
Gruppering og klassificeringsmetode:
For forskellige størrelser, forskellige komponenttyper og forskellige niveauer af huller. Brug forskellige niveauer af detektionsparametre for bedre at sikre nøjagtigheden af højpræcisionskomponenter.
Introduktion af SMT -stencilinspektionsmaskine:
Industriens førende automatiske SMT -stencilinspektionsmaskine kan hurtigt løse problemet med stencilfremstilling og rengøring, forbedre rengøringsprocessen; Opret stencilstyringsstandarder, forbedre produktionsstyringssystemet; Udskift manuel inspektion, reducer arbejdsomkostningerne, forbedrer produktkvaliteten; og fra kilden til at løse udskrivningsproblemet.
SMT SMT STENCIL -inspektionsmaskine med høj præcision:
1. Konceptdesign af måleudstyr med høj præcision.
2. Klasse 00 marmorplatform for at sikre nøjagtigheden og stabiliteten af udstyrsplatformen.
3. den naturlige flydende samlingsmetode vedtages for at holde den naturlig og fri for eksterne kræfter; Den fuldt støbte landskabsstruktur behandles af naturlig aldring, stressfrigørelsesproces og efterbehandling for at sikre stabiliteten og høj præcision af den bevægelige mekanisme.
4. høj præcision og højhastigheds ikke-kontakt gitter hersker, kombineret med software og maskiner, udfører lukket sløjfe kontrol med bevægelsespositioneringsnøjagtighed for at sikre mekanisk positioneringsnøjagtighed.
5. Den øverste ring LED-lyskilde kombineret med opfølgningen højtydende koaksial LED-bundlysekilde har stærk penetration, reducerer haloen og sikrer klar billeddannelse i kanten af hullet.
6. Z-aksenhøjdebevægelsessystemet kan klare forskellige specifikationer af stencil og opfylde kravene i automatisk spændingstest.
P Rocess Research Window:
1. Sammenligning og analyse af stencil Gerber.
2. PCB Gerber Comparative Analysis.
3. PCB fysisk scanning og sammenligning.
4. fysisk scanning, detektion og sammenligning af stencil.
Ovenstående fire punkter er fuldt kombineret med den komparative analysefunktion for at kontrollere forskellene i hulprocessen med stencil, simulere mængden af tin under stencilen på forhånd for at tilvejebringe objektive data, der kræves til procesanalyse.
Gruppering og klassificeringsmetode:
For forskellige størrelser, forskellige komponenttyper og forskellige niveauer af huller. Brug forskellige niveauer af detektionsparametre for bedre at sikre nøjagtigheden af højpræcisionskomponenter.
