Dansk 
 |
I.C.T-LARA933/933N
I.C.T
| Antal: | |
|---|---|
I.C.T Lyra -serien Reflow Soldering Ovn er et modent produkt, der er blevet bevist af mange års markedsansøgning. Med sin pålidelige præstation og stabile drift har Lyra -serien haft en stærk position i Refow Soldering Oven -markedet i mange år. Dens ekstraordinære opvarmningsydelse og præcise temperaturstyringssystem opfylder fuldt kravene til forskellige blyfrie lodningsprocesser.
Lyra -serien er udviklet gennem I.C.Ts år med teknisk forskning og innovation og repræsenterer krystallisationen af vores ekspertise inden for Refow Soldering Oven -teknologi. Som en avanceret løsning er den designet til at holde trit med de udviklende markedskrav, hjælpe producenterne med at forbedre konkurrenceevnen og forbedre produktionskvaliteten.
Med et fremadrettet designkoncept er Lyra-serien Refow Soldering Oven perfekt egnet til forskellige lodningsapplikationer, der dækker kommunikation, bilelektronik, husholdningsapparater, computere og en lang række forbrugerelektroniske produkter.
Lyra Series Refow Soldering Ovn
Højt effektivt fluxstyringssystem
Nitrogenbeskyttelsessystem med høj stabilitet
Høj ydeevne kølesystem
Støtt CBS, split enhed
| Model | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Mængde af forvarmende zoner | 6 | 7 | 9 |
| Mængde af spidszoner | 2 | 3 | 3 |
| Maks. Lodningstemperatur | Forvarmningszoner 300 ° C og Peak Zones350 ° C | ||
| Mængde af kølezoner | 2 | 2 | 3 |
| Mesh bredde | Standard 440mm (mulighed 560 & 680mm) | ||
| Jernbanevirksomhed | Enkeltbane: 50 - 460 mm, Valg: 50 - 686 mm anden bredde på anmodning. Dobbelt jernbanestandard: 50 - 290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Vægt | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.T fortsætter med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan opdateres uden særlig varsel.
Q1: Hvordan fungerer en reflowovn?
En reflow -lodningovn fungerer ved at bruge et kontrolleret varmesystem til at smelte loddepasta og danne stærke loddeforbindelser mellem elektroniske komponenter og PCB. Processen følger flere opvarmningszoner - forvarmning, blødgøring, reflow og afkøling - for at sikre ensartet temperaturfordeling. Med præcis temperaturkontrol garanterer en reflow -lodningovn pålidelige forbindelser og ensartet lodningskvalitet i masseproduktion.
Spørgsmål 2: Hvordan reflow lodde i en ovn?
For at reflover lodde i en ovn skal du først påføre loddepasta på PCB -puderne, placere elektroniske komponenter i position og derefter passere brættet gennem en reflow -lodningovn. Inde i ovnen går PCB gennem en omhyggeligt designet termisk profil: loddepastaen opvarmes, smeltes og afkøles derefter for at skabe faste loddeforbindelser. Brug af en professionel reflow -lodningovn sikrer gentagne resultater og minimerer loddefejl.
Q3: Hvordan bruger jeg en reflowovn?
Brug af en reflow -lodningovn involverer indstilling af den korrekte temperaturprofil i henhold til loddepasta -specifikationerne og PCB -design. Operatører indlæser PCB -samlingerne på transportøren, og brædderne passerer automatisk gennem forskellige varmezoner. Ved at justere parametre såsom transporthastighed, spids temperatur og kølingshastighed, kan reflow-lodningovnen opnå lodning af høj kvalitet til forskellige elektroniske produkter, herunder elektronik af biler, kommunikationsenheder og forbrugerelektronik.
I.C.T Lyra -serien Reflow Soldering Ovn er et modent produkt, der er blevet bevist af mange års markedsansøgning. Med sin pålidelige præstation og stabile drift har Lyra -serien haft en stærk position i Refow Soldering Oven -markedet i mange år. Dens ekstraordinære opvarmningsydelse og præcise temperaturstyringssystem opfylder fuldt kravene til forskellige blyfrie lodningsprocesser.
Lyra -serien er udviklet gennem I.C.Ts år med teknisk forskning og innovation og repræsenterer krystallisationen af vores ekspertise inden for Refow Soldering Oven -teknologi. Som en avanceret løsning er den designet til at holde trit med de udviklende markedskrav, hjælpe producenterne med at forbedre konkurrenceevnen og forbedre produktionskvaliteten.
Med et fremadrettet designkoncept er Lyra-serien Refow Soldering Oven perfekt egnet til forskellige lodningsapplikationer, der dækker kommunikation, bilelektronik, husholdningsapparater, computere og en lang række forbrugerelektroniske produkter.
Lyra Series Refow Soldering Ovn
Højt effektivt fluxstyringssystem
Nitrogenbeskyttelsessystem med høj stabilitet
Høj ydeevne kølesystem
Støtt CBS, split enhed
| Model | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Mængde af forvarmende zoner | 6 | 7 | 9 |
| Mængde af spidszoner | 2 | 3 | 3 |
| Maks. Lodningstemperatur | Forvarmningszoner 300 ° C og Peak Zones350 ° C | ||
| Mængde af kølezoner | 2 | 2 | 3 |
| Mesh bredde | Standard 440mm (mulighed 560 & 680mm) | ||
| Jernbanevirksomhed | Enkeltbane: 50 - 460 mm, Valg: 50 - 686 mm anden bredde på anmodning. Dobbelt jernbanestandard: 50 - 290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Vægt | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.T fortsætter med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan opdateres uden særlig varsel.
Q1: Hvordan fungerer en reflowovn?
En reflow -lodningovn fungerer ved at bruge et kontrolleret varmesystem til at smelte loddepasta og danne stærke loddeforbindelser mellem elektroniske komponenter og PCB. Processen følger flere opvarmningszoner - forvarmning, blødgøring, reflow og afkøling - for at sikre ensartet temperaturfordeling. Med præcis temperaturkontrol garanterer en reflow -lodningovn pålidelige forbindelser og ensartet lodningskvalitet i masseproduktion.
Spørgsmål 2: Hvordan reflow lodde i en ovn?
For at reflover lodde i en ovn skal du først påføre loddepasta på PCB -puderne, placere elektroniske komponenter i position og derefter passere brættet gennem en reflow -lodningovn. Inde i ovnen går PCB gennem en omhyggeligt designet termisk profil: loddepastaen opvarmes, smeltes og afkøles derefter for at skabe faste loddeforbindelser. Brug af en professionel reflow -lodningovn sikrer gentagne resultater og minimerer loddefejl.
Q3: Hvordan bruger jeg en reflowovn?
Brug af en reflow -lodningovn involverer indstilling af den korrekte temperaturprofil i henhold til loddepasta -specifikationerne og PCB -design. Operatører indlæser PCB -samlingerne på transportøren, og brædderne passerer automatisk gennem forskellige varmezoner. Ved at justere parametre såsom transporthastighed, spids temperatur og kølingshastighed, kan reflow-lodningovnen opnå lodning af høj kvalitet til forskellige elektroniske produkter, herunder elektronik af biler, kommunikationsenheder og forbrugerelektronik.
