Hvad er arbejdsprocessen for fuld-auto SMT-stencilprinter?

SMT-stencilprinter i fuld auto er front-end-udstyret i SMT-komplet linjeudstyr. Det er en af ​​de tre mainstream -komponenter i SMT -industrien. SMT-stencilprinter er opdelt i semi-automatisk og fuldautomatisk. På nuværende tidspunkt bruger de fleste mainstream-fabrikker fuldauto SMT-stencilprinter. Fordi den overordnede teknologi i den fulde auto SMT-stencilprinterindustri har været relativt moden, er der kommet en række velkendte mærker både hjemme og i udlandet. Lad mig introducere arbejdsprocessen for SMT-stencil-printeren med fuld autor.

Dette er indholdslisten:

l Hvad er de specifikke arbejdsgange i SMT-stencil-printer med fuld autor?

l Hvad er produktionstrinnene i fuld-auto SMT-stencilprinter?

l Hvad er forholdsreglerne, når man bruger fuld-auto SMT-stencilprinter?

Hvad er de specifikke arbejdsgange med fuld-auto SMT-stencilprinter?

① PCB føres ind i SMT-stencil-printeren med fuld auto-auto af den automatiske belastningsmaskine langs transportbåndet

② SMT-stencil-printer med fuld autor?

③ Z-rammen bevæger sig op til placeringen af ​​vakuumpladen

④ Tilsæt vakuum for at fikse PCB i en speciel position

⑤ Visionsaksen bevæger sig langsomt til det første mål for PCB

⑥ SMT-stencil-printerkameraet med fuld autorcil ser efter mærket under det tilsvarende stålnet

⑦ Maskinen bevæger den trykte stencil for at justere den med PCB, og maskinen kan bevæge stencilen i retning af X- og Y -aksen og i spindelretningen

⑧ Stencil er på linje med PCB, Z-Frame vil bevæge sig opad, og PCB berører den nedre del af stencilen

⑨ Når den er flyttet på plads, skubber Squeegee loddepastaen til at rulle på stencilen og udskrive den på PCB's pudeposition gennem hullerne i stencilen.

⑩ Når den fulde auto SMT-stencilprinter udskrives, bevæger Z-Frame sig nedad for at drive PCB og stencilen for at adskille

11 SMT SMT STENCIL PRINTER STENCIL STENTER PCB til den næste proces

12 FULL-AUTO SMT Stencil PrinterThen modtager den næste PCB, der skal udskrives.

Hvad er produktionstrinnene i fuld-auto SMT-stencilprinter?

Fix stencilen til den fulde auto SMT-stencilprinter og debug OK, og saml derefter den rene squeegee på den automatiske loddepasta-printer.

Brug en loddepasta omrøring af kniven til at tilføje loddepastaen til stencilen. Første gang loddepastaen tilsættes er ca. 1 cm, og bredden er 1,5 til 2 cm. Længden afhænger af længden af ​​PCB. Begge sider er ca. 3 cm længere end det trykte område. Det skal ikke være for længe eller for kort. Tilsæt loddepasta hver anden time, ca. 100 gram loddepasta.

Sæt PCB -kortet til udskrivning, kontroller 5PCS, før du udskriver, og start produktionen efter at have bekræftet, at udskrivningskvaliteten er normal.

I den normale udskrivningsproces med fuld-auto SMT-stencilprinter skal operatøren kontrollere udskrivningseffekten en gang inden for en halv time for at se, om der er nogen defekter, såsom mangel på tin, kontinuerlig tin, skærpning, skift, manglende udskrivning osv., Og stifterne er for tæt på udskrivningseffekten af ​​komponenterne hovedsageligt kontrolleres.

Stencilen skal rengøres hver 5 stk. Trykt. Hvis der er komponenter med for tætte stifter på PCB -kortet, skal rengøringsfrekvensen øges og rengøres en gang uden 3 stk.

Hvad er forholdsreglerne, når man bruger fuld-auto SMT-stencilprinter?

SMT-stencil-printer i fuld auto er generelt sammensat af brætbelastning, loddepasta, indtryk og kredsløbskortoverførsel. Loddepastaudskrivning er en kompliceret proces, der er tilbøjelig til nogle defekter og påvirker kvaliteten af ​​det endelige produkt. Derfor skal du være opmærksom på relaterede spørgsmål, når du bruger fuld-auto SMT-stencilprinter.

① I produktionsprocessen for fuld-auto SMT-stencilprinter, hvis kontinuerlig 3 stk. Printing viser sig at være dårlig, skal teknikeren underrettes om at fejlsøge og rengøre den dårligt trykte PCB.

② Når rengøring af dårligt trykte PCB -plader, skal du ikke ridse PCB -overfladen direkte med hårde genstande for at forhindre, at PCB -overfladekredsløb

③ PCB med guldfingre skal undgå guldfingre, tørre dem gentagne gange med støvfrit papir og lidt alkohol, blæse tør med en luftpistol og tjek under et forstørrelsesglas for at sikre, at der ikke er nogen resterende loddepasta.

④ Under den normale udskrivningsproces med fuld-auto SMT-stencilprinter er det nødvendigt at kontrollere, om loddepastaen er oversvømmet regelmæssigt og opsamle den oversvømmede loddepasta.

⑤ Efter produktionen af ​​SMT-stencil-printeren er færdig, er tilbehør og værktøjer såsom loddepasta, skrabere, stålnet osv. Gendannes, og inventar og inventar skal rengøres.

⑥ Den første proces i SMT -processen med udskrivning af loddepasta. De fleste af defekterne i SMT-processen er forårsaget af forkert drift af den fulde auto SMT-stencilprinter.

⑦ Den korrekte driftsproces er nøglen til at sikre udskrivningskvalitet. Jeg håber, at ovenstående fuld-auto SMT-stencilprinterproduktionsproces kan hjælpe dig.