Dansk Dansk 
Visninger:0 Forfatter:Site Editor Publiceringstid: 2022-04-27 Oprindelse:Websted
Arbejdet med semi-auto SMT-produktionslinje kræver streng standardiseret drift og produktionsproces for at danne et komplet produktionslinjesystem. Lad os derefter tale om den vigtigste produktionsproces for semi-auto SMT-produktionslinje.
Dette er indholdslisten:
l Hvad er overflademonteringsprocessen strøm af semi-auto smt produktionslinje?
L Hvad er blandingsprocessen for semi-auto SMT-produktionslinje?
L Hvad er hjælpeprocessen for semi-auto SMT-produktionslinje?
①ingle-side-samling: Alle semi-auto SMT-produktionslinie Surface Mount-komponenter er på den ene side af PCB, indkommende inspektionsspasta pasta blandingssilke skærm lodde pasta-patch-afspilning lodning
②dobbelt-sidet samling; Semi-auto SMT-produktionslinie Surface Mount-komponenter er henholdsvis på A- og B-siderne af PCB. Indkommende inspektion-PCB En sidesilke skærm lodde pasta-sm-en side reflow lodning-flip tavle-PCB B-side skærmudskrivning lodde pasta-batch-b-side reflow lodning rensende-inspiration-reparation
①Single-side blandet samlingsproces: semi-auto smt produktionslinje plug-ins og overflademonteringskomponenter er alle på en side af PCB, indgående inspektionsspasta pasta omrøring-PCB en sidesilke screen lodde pasta-patch-en side reflow lodning -pcb a-side plug-in-bølge lodning
②Double-sidet blandet samlingsproces: Semi-auto SMT-produktionslinjerurface Mount-komponenter er på A-siden af PCB, og plug-in er på B-siden af PCB. Først monteres A- og B-siderne af den dobbeltsidede PCB i henhold til den dobbeltsidede samlingsmetode reflow-lodning af de installerede komponenter og derefter manuel lodning af plug-ins på begge sider.
Hjælpeprocessen for semi-auto SMT-produktionslinje bruges hovedsageligt til at løse den blandede proces med bølgelodning og refow-lodning. Det første aspekt er at udskrive rød lim. Dens funktion er at udskrive den røde lim på PCB's faste position. Hovedfunktionen er at fastgøre komponenterne på PCB. Det bruges generelt til begge sider af PCB med overflademonteringskomponenter og den ene side. Til bølgelodning er den semi-auto SMT-produktionslinjeudstyr , der bruges, en trykmaskine. Loddepasta og rødt limprint kan udføres af en maskine, som er placeret i spidsen for den semi-auto SMT-produktionslinje.
Det andet aspekt er at helbrede. Reflow -lodning er bedre til hærdning og ført loddepasta. Dens funktion er at helbrede plasterklæbemidlet ved opvarmning, så overflademonteringskomponenterne og PCB er fast bundet sammen. Semi-Auto SMT-produktion Linieudstyret er en refow-ovn med en hærdningsovn, som også kan bruges til limhærdning og termisk aldringstest af komponenter og PCB. Det er placeret bag placeringsmaskinen i Semi-Auto SMT-produktionslinjen.
