Dansk 
Visninger:0 Forfatter:Site Editor Publiceringstid: 2022-04-27 Oprindelse:Websted
Lyra Reflow Ovn er en af de mest almindelige loddeteknologier i moderne automatiseret elektronikfremstilling.Det vigtigste tekniske punkt i Lyra Reflow Oven er temperaturkontrol.Derfor er nøjagtig måling og kontrol af reflow loddetemperatur og fugtighed en af måderne til at sikre loddekvalitet og reducere defekter.centralt punkt.Så hvad er de tekniske egenskaber ved temperatur- og fugtighedssensorer, der spiller en vigtig rolle i Lyra Reflow Oven-teknologien?
Dette er indholdslisten:
l Hvad er princippet for Lyra Reflow Ovens temperaturstyring?
l Nødvendigheden af Lyra Reflow Oven for at kontrollere temperaturen.
l Forholdsregler for temperatur- og fugtighedssensoren i Lyra Reflow Oven.
Lyra Reflow Ovn er en blød lodning, der realiserer den mekaniske eller elektriske forbindelse mellem loddeenderne eller stifterne af overflademonteringskomponenter og printpladepuderne ved at omsmelte den pastalodde, der er forhåndstildelt på printpladepuderne..Denne slags Lyra Reflow Oven har et varmekredsløb indeni, som opvarmer luft eller nitrogen til en høj nok temperatur og blæser det til printpladen, hvor komponenten allerede er fastgjort, så loddet på begge sider af komponenten smeltes og derefter bundet til bundkortet.Fordelen ved Lyra Reflow Oven temperatur- og fugtighedssensor er, at temperaturen er nem at kontrollere, oxidation kan undgås under svejseprocessen, og fremstillingsomkostningerne er nemmere at kontrollere.
Lyra Reflow Ovn temperatur- og fugtighedssensor er en slags informationsdetektionsenhed, som kan konvertere den registrerede måleinformation til elektriske signaler eller andre signaler i henhold til en bestemt regel.Derudover vil miljøforhold med lav luftfugtighed under opvarmningsprocessen ved Lyra Reflow Oven-lodning få opløsningsmidlet i loddepastaen til at fordampe for hurtigt, hvilket 'tørrer' loddepastaen.Dette vil forkorte tiden for hele smelteprocessen af loddemetal og i sidste ende resultere i, at man ikke kan 'frigive' nok loddepasta under Lyra Reflow Oven reflow.Derfor kan ikke kun stifterne på de komponenter, der skal loddes, ikke opnå tilstrækkelig loddepasta, men også reflow-processen kan ikke forekomme direkte.
Luftfugtigheden af Lyra Reflow Ovn miljøet bør ikke være for højt, ellers vil loddepastaen absorbere fugt fra luften og reducere graden af vedhæftning, hvilket vil direkte påvirke dannelsen af loddekuglen under reflow.Når temperaturen på Lyra Reflow Oven er for høj, vil det også forårsage en lignende effekt, hvilket i høj grad øger sandsynligheden for tailing og brodannelse.For at undgå, at ovenstående situation opstår, bruges temperatur- og fugtighedssensoren på Lyra Reflow Oven til at måle og styre.Det er mere hensigtsmæssigt at holde den relative luftfugtighed på 40% til 60% ved en omgivende temperatur på 20 til 25°C.
