Hvad er produktionsprocessen for fuldautomatisk SMT-produktionslinje?

SMT produktionslinje kan opdeles i Fuldautomatisk SMT produktionslinje og semi-automatisk produktionslinje i henhold til graden af ​​automatisering;i henhold til produktionslinjens skala kan den opdeles i store, mellemstore og små produktionslinjer.Dernæst vil nøgleproduktionsprocessen for fuldautomatisk SMT-produktionslinje blive introduceret i detaljer.

Dette er indholdslisten:

l Hvad er den grundlæggende sammensætning af SMT-produktionslinjen?

l Hvad er det grundlæggende procesflow for fuldautomatisk SMT-produktionslinje?

l Hvad er produktionsprocessen for fuldautomatisk SMT-produktionslinje?

Hvad er den grundlæggende sammensætning af SMT-produktionslinjen?

Fuldautomatisk SMT produktionslinje betyder, at hele produktionslinjeudstyret er fuldautomatisk.Alt produktionsudstyr er forbundet til en automatisk linje gennem automatisk bordlæssemaskine, bufferled og aflæsningsmaskine;semi-automatisk produktionslinje refererer til, at det vigtigste produktionsudstyr ikke er tilsluttet eller ikke er fuldt tilsluttet, såsom trykpressen er semi-automatisk, der kræver manuel udskrivning eller manuel ind- og udlæsning af printplader.

Hvad er det grundlæggende procesflow for fuldautomatisk SMT-produktionslinje?

Serigrafi>montering>hærdning>reflowlodning>rengøring>test>omarbejdning

Hvad er produktionsprocessen for fuldautomatisk SMT-produktionslinje?

l 1. Overflademonteringsprocessen for fuldautomatisk SMT-produktionslinje

① Enkeltsidet samling: alle overflademonteringskomponenter er på den ene side af printkortet, indgående inspektion - loddepasta blanding - silketryk loddepasta - patch - reflow lodning

② Dobbeltsidet samling;overflademonteringskomponenter er henholdsvis på A- og B-siden af ​​printkortet;indgående inspektion-PCB A side silk screen loddepasta-SMD-A side reflow lodning-flip board-PCB B side silke screen loddepasta- Patch-B side reflow lodning-rengøring-inspektion-rework

l 2. Blandet monteringsproces af fuldautomatisk SMT produktionslinje

① Enkeltsidet blandet samlingsproces: plug-ins og overflademonteringskomponenter er alle på A-siden af ​​printkortet, indgående inspektion-loddepasta omrøring-PCB A side silketryk loddepasta-patch-A side reflow lodning-PCB A side plug-in - Bølgelodning eller dip lodning, et lille antal plug-ins kan manuelt loddes-rengøring-inspektion-reparation, indsæt først og indsæt derefter

② Dobbeltsidet blandet samlingsproces: Fuldautomatisk SMT produktionslinje overflademonteringskomponenter er på A-siden af ​​printkortet, og plug-in’et er på B-siden af ​​printkortet.Indgående materiale inspektion-loddepasta blanding-PCB En side silketryk loddepasta-SMD-reflow lodning-PCB B side plug-in-bølge lodning, et lille antal plug-ins kan manuelt loddes-rengøring-inspektion-reparation;registrering af indgående materiale-PCB A-side silke-screen loddepasta-patch-manuelt påfør loddepasta til puden af ​​plug-in på A-siden af ​​PCB-PCB plug-in på B-siden-reflow lodning-rengøring- inspektion-efterarbejde.Komponenterne til overflademontering er på A- og B-siderne af printkortet, og plug-ins er på hver side eller begge sider af printkortet.Udfør først reflow-lodning af overflademonteringskomponenterne på A- og B-siderne af det dobbeltsidede printkort i henhold til den dobbeltsidede samlingsmetode, og fortsæt derefter. Indstikket på begge sider kan svejses manuelt.

Siden etableringen har ETA altid holdt sig til retningen for F&U og fortsætter med at bruge nye teknologier som virksomhedens F&U-retning.På nuværende tidspunkt har det et forsknings- og udviklingsteam på 15 personer, blandt hvilke det intelligente termiske fremstillingsudstyr repræsenteret af Fuldautomatisk SMT produktionslinje har nået det internationale førsteklasses niveau og begyndte at blive implementeret i 2016. Intelligent fleksibel fremstillingssoftware er blevet brugt i mange internationale EMS- og bilelektronikvirksomheder.Inden for de overordnede rammer for fremtidens smarte fabrik vil der gradvist blive tilføjet egenudviklede smarte enheder for at imødekomme fremtidige smarte behov.