Dansk Dansk 
Visninger:0 Forfatter:Site Editor Publiceringstid: 2022-04-20 Oprindelse:Websted
Semi-Auto SMT-produktionslinje , , der også kaldes Surface Assembly Technology, er en ny generation af elektronisk samlingsteknologi udviklet fra hybridintegreret kredsløbsteknologi. Det er kendetegnet ved brugen af komponentoverflademonteringsteknologi og reflow -lodningsteknologi. Det er blevet en ny generation inden for produktion af elektronisk produkt.
Dette er indholdslisten:
l Hvad er forberedelsesbetingelserne for præproduktion for semi-auto SMT-produktionslinje?
l Hvilke data kræves til produktionsprocessen for Semi-Auto SMT-produktionslinje?
l Hvad er datadedigeringstrinnene for semi-auto SMT-produktionslinje?
Hovedudstyret i Semi-Auto SMT-produktionslinje inkluderer: udskrivningsmaskine, placeringsmaskine (elektroniske komponenter i øvre overflade), reflow-lodning, plug-in, bølgeovn, testemballage. Den brede anvendelse af SMT har fremmet miniaturiseringen og multifunktionen af elektroniske produkter og har tilvejebragt betingelser for masseproduktion og produktion af lav defekthastighed.
Forberedelsen af Semi-Auto SMT -produktionslinjeproduktionsprogram kræver forberedelse af følgende typer data, og forberedelsen af Semi-Auto SMT-produktionslinjen skal udføres i følgende rækkefølge. PWB Board/Screen Data Input → Print Condition Data Input → Kontroller dataindgang → Rengøring af dataindgang → Supplerende dataindgang Ovenstående data skal samles hovedsageligt til det første element (PWB og skærmdata), det andet element (udskrivningstilstandsdata) og det fjerde element (rengøringsdata).
L Dataindgang: Brug ALT -tasten til at aktivere menuvalget
L PWB/Stencil Data, et PWB -kort/skærmdataindgangsskærm, dukker op på dette tidspunkt, de data, der skal indtastes på denne skærm, er:
L PWB ID ---- Kodeavnet på den i øjeblikket producerede PWB.
L PWB -størrelse (x, y), længden og bredde dimensioner af den aktuelt producerede PWB.
L Layout Offset (X, Y), afvigelsen af den aktuelle produktion PWB (henviser generelt til det nederste højre hjørne af PWB).
L Tykkelse, tykkelsen af det aktuelt producerede PWB -kort.
l stencil ID ---- Kodeavnet på den aktuelt anvendte stencil.
l stencilstørrelse (x, y), længden og bredde dimensioner af stencilen, der i øjeblikket bruger semi-auto smt produktionslinje.
l Printerlayout Standard, vælg Mode of Deviation Standard for den aktuelle semi-auto SMT-produktionslinjeudskrivning.
l Oprindelsesforskydning (x, y), afvigelsen mellem PWB -referencepunktet og skærmens referencepunkt.
L PWB Type ----- Vælg PWB-type i valgboksen.
L BOC Mark1 (X, Y), afvigelsen af PWB og stencil korrigerer koordinaterne for det første genkendelsespunkt.
L BOC Mark2 (X, Y), afvigelsen af PWB og stencil korrigerer koordinaterne for det andet genkendelsespunkt.
l Asterisken efter SOC Mark1, SOC Mark2, BOC Mark1, BOC Mark2 angiver identifikationsoplysningerne for identifikationspunktet.
