Dansk Dansk 
 |
I.C.T-LV733
I.C.T
| Antal: | |
|---|---|
I.C.T LV Series Vakuum reflow ovn uovertruffen varmeydelse og temperaturkontrolsystem opfylder kravene til forskellige lodninger processer, LV Series Vacuum Reflow Oven er high-end reflow-produkter forpligtet til at følge med markedets efterspørgsel for at forbedre kundernes konkurrenceevne. Dens nye designkoncept opfylder fuldt ud behovene i stadigt mere forskelligartede processer, og i betragtning af den fremtidige retning af industrien, helt velegnet til kommunikation, bilelektronik, husholdningsapparater, computere og anden forbrugerelektronik produkter.
1. Kontrolsystem: PC + Siemens PLC kontrolsystem, nøjagtig temperaturkontrol og mere stabil, sikrer, at temperaturstabilitetshastigheden er
mere end 99,99 %.
2. Vakuumsystem: PCB kommer direkte ind i vakuumenheden fra loddeområdet. Start vakuumprocessen for at reducere vakuumtrykket til
100mbar-5mbar. Den indre gas såsom porer og hulrum løber over fra den smeltede loddeforbindelse, hvilket kan reducere tomrumshastigheden til mindre
end 2 %.
3. Varmluftsystem: førsteklasses varmemodul, det bedste temperaturzoneintervaldesign giver optimal temperaturensartethed og gentagelse.
effektiv udnyttelse og termisk kompensationseffektivitet, det kræver mindre end 20 minutter fra temperaturkontrolnøjagtighed ± 1 ℃ omgivende
temperatur til en temperaturstabilisering.
4. Overvågningssoftware: Windows-grænseflade, traditionel og forenklet kinesisk og engelsk online gratis switch og operatøradgangskode
styring, nem at betjene. Driftsregistreringer, temperaturkurvemåling og analysefunktioner, virtuel simulering, fejl
selvdiagnose, procesovervågning, automatisk generering og lagring af proceskontroldokumenter, dynamisk visning af substrattransport.
Fra nul til 240 °C på grund af optimeret varmeoverførsel
Hvert produkt har sine egne krav i fremstillingsprocessen. Optimeret varmeoverførsel over hele loddeprocessen er grundlaget for
bedst mulige resultater.
LV-serien tilbyder fleksibelt kontrollerbare forvarmningszoner, inden for hvilke dit printkort forvarmes og forberedes til selve loddeprocessen.
De enkelte zoner kan styres uafhængigt af hinanden via ventilatorfrekvens og sikrer bedst mulige processer.
LV-serien er udstyret med specielle dyseplader til optimeret varmeoverførsel ved hjælp af ensartet luftstrøm over printpladerne. Flowhastigheder i
øvre og nedre varmezoner kan styres separat, hvilket sikrer, at dit PCB varmes op.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| DIMENSIONER OG VÆGT | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| Nødvendigt område | 10,05m2 | |
| Vægt | ca. 3200 kg | ca. 3300 kg |
| Belastning pr. arealenhed 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| PROCES KAMMEROPVARMNING | ||
| Længde af varmezoner | 3730 mm | |
| Antal forvarmningszoner | 7 | |
| Længde af forvarmningszoner | 2675 mm | |
| Mængde af topzoner | 3 | |
| Opvarmningstid | ca. 20 min | |
| VAKUUMZONE | ||
| Vakuum maksimalt tryk | 0,1-12kpa | |
| Vakuumpumpe flow | 1500/min | |
| Trykaflastningstid | ≦10S | |
| Produkt tid | ≧40S | |
| KØLEZONE | ||
| Mængde af kølezoner | 3 (top 3/nederste 3) | |
| Længde af kølezoner | 1460 mm | |
| CONVEYOR | ||
| Transportniveau | 900 ±20 mm | |
| PCB Bredde | L500 - B400mm | |
| Transportør kontrol | 3-trins, uafhængig kontrol | |
| Transportør nummer | 1 | |
| Justerbar transportørhastighed | 300 - 1800 mm/min | |
| GRÆNSEFLADER | ||
| Type | SMEMA | |
| Spændingsforsyning | 5-leder system 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Andre spændinger på forespørgsel | |
| Tilsluttet belastning | 65KW | |
| Driftskapacitet | 16 KW | |
| Da driftseffektiviteten afhænger af indstillingerne af procesparametrene, kan de opnåede værdier afvige fra de her angivne værdier. | ||
Q: Er du en handelsvirksomhed eller en producent?
Q: Hvad er din leveringsdato?
Q: Hvad er dine betalingsbetingelser?
Q: Hvad er dine vigtigste kunder?
Q: Hvorfor vælge os?
I.C.T LV Series Vakuum reflow ovn uovertruffen varmeydelse og temperaturkontrolsystem opfylder kravene til forskellige lodninger processer, LV Series Vacuum Reflow Oven er high-end reflow-produkter forpligtet til at følge med markedets efterspørgsel for at forbedre kundernes konkurrenceevne. Dens nye designkoncept opfylder fuldt ud behovene i stadigt mere forskelligartede processer, og i betragtning af den fremtidige retning af industrien, helt velegnet til kommunikation, bilelektronik, husholdningsapparater, computere og anden forbrugerelektronik produkter.
1. Kontrolsystem: PC + Siemens PLC kontrolsystem, nøjagtig temperaturkontrol og mere stabil, sikrer, at temperaturstabilitetshastigheden er
mere end 99,99 %.
2. Vakuumsystem: PCB kommer direkte ind i vakuumenheden fra loddeområdet. Start vakuumprocessen for at reducere vakuumtrykket til
100mbar-5mbar. Den indre gas såsom porer og hulrum løber over fra den smeltede loddeforbindelse, hvilket kan reducere tomrumshastigheden til mindre
end 2 %.
3. Varmluftsystem: førsteklasses varmemodul, det bedste temperaturzoneintervaldesign giver optimal temperaturensartethed og gentagelse.
effektiv udnyttelse og termisk kompensationseffektivitet, det kræver mindre end 20 minutter fra temperaturkontrolnøjagtighed ± 1 ℃ omgivende
temperatur til en temperaturstabilisering.
4. Overvågningssoftware: Windows-grænseflade, traditionel og forenklet kinesisk og engelsk online gratis switch og operatøradgangskode
styring, nem at betjene. Driftsregistreringer, temperaturkurvemåling og analysefunktioner, virtuel simulering, fejl
selvdiagnose, procesovervågning, automatisk generering og lagring af proceskontroldokumenter, dynamisk visning af substrattransport.
Fra nul til 240 °C på grund af optimeret varmeoverførsel
Hvert produkt har sine egne krav i fremstillingsprocessen. Optimeret varmeoverførsel over hele loddeprocessen er grundlaget for
bedst mulige resultater.
LV-serien tilbyder fleksibelt kontrollerbare forvarmningszoner, inden for hvilke dit printkort forvarmes og forberedes til selve loddeprocessen.
De enkelte zoner kan styres uafhængigt af hinanden via ventilatorfrekvens og sikrer bedst mulige processer.
LV-serien er udstyret med specielle dyseplader til optimeret varmeoverførsel ved hjælp af ensartet luftstrøm over printpladerne. Flowhastigheder i
øvre og nedre varmezoner kan styres separat, hvilket sikrer, at dit PCB varmes op.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| DIMENSIONER OG VÆGT | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| Nødvendigt område | 10,05m2 | |
| Vægt | ca. 3200 kg | ca. 3300 kg |
| Belastning pr. arealenhed 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| PROCES KAMMEROPVARMNING | ||
| Længde af varmezoner | 3730 mm | |
| Antal forvarmningszoner | 7 | |
| Længde af forvarmningszoner | 2675 mm | |
| Mængde af topzoner | 3 | |
| Opvarmningstid | ca. 20 min | |
| VAKUUMZONE | ||
| Vakuum maksimalt tryk | 0,1-12kpa | |
| Vakuumpumpe flow | 1500/min | |
| Trykaflastningstid | ≦10S | |
| Produkt tid | ≧40S | |
| KØLEZONE | ||
| Mængde af kølezoner | 3 (top 3/nederste 3) | |
| Længde af kølezoner | 1460 mm | |
| CONVEYOR | ||
| Transportniveau | 900 ±20 mm | |
| PCB Bredde | L500 - B400mm | |
| Transportør kontrol | 3-trins, uafhængig kontrol | |
| Transportør nummer | 1 | |
| Justerbar transportørhastighed | 300 - 1800 mm/min | |
| GRÆNSEFLADER | ||
| Type | SMEMA | |
| Spændingsforsyning | 5-leder system 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Andre spændinger på forespørgsel | |
| Tilsluttet belastning | 65KW | |
| Driftskapacitet | 16 KW | |
| Da driftseffektiviteten afhænger af indstillingerne af procesparametrene, kan de opnåede værdier afvige fra de her angivne værdier. | ||
Q: Er du en handelsvirksomhed eller en producent?
Q: Hvad er din leveringsdato?
Q: Hvad er dine betalingsbetingelser?
Q: Hvad er dine vigtigste kunder?
Q: Hvorfor vælge os?
