DECAN S2 |SAMSUNG brugte højkvalitets automatisk Smt Smd Pick And Place Machine fra Kina producent

SAMSUNG DECAN S2 Brugt Højkvalitets Automatisk Smt Smd Pick And Place Machine

Indledning

Avanceret chip-skydespil

DECAN S2 SMT Pick and Place Machine

Avanceret chip-skydespil

Decan Line maksimerer produktiviteten i forbindelse med T-løsningen, en optimeret software til integreret styring, og introducerer stabil kvalitet.

DECAN S2 øger hastigheden/nøjagtigheden for placering af mikrochips (03015)

Used SAMSUNG Pick and Place Machine

Advance chip montering

Hurtig og fleksibel pick and place maskine

Multifunktionel SMT-placering

Hurtig fleksibel pick & place maskine

Avanceret chip-skydespil

▶ Hastighed: 92.000 CPH (optimum)
▶ Struktur: 2 portal x 10 spindler/hoved
▶ Nøjagtighed: ±28μm Cpk≥1,0 (03015 Chip)
±25μm Cpk≥1,0 (IC)
▶ Delestørrelse: 03015~□55mm (H15mm)
▶ PCB Størrelse: L510xB460mm (Standard)
L1.200xB460mm (ekstraudstyr)
▶ Bred delehåndteringskapacitet
▶ Forskellige PCB-overførselssystemer
▶ Verificeret produktionshistoriestyringsløsning
▶ Højhastighedsplacering

Model	DECAN S2	DECAN F2	DECAN L2
Af Spindler	2 Gantryx10 Spidles/ Hoved	2 Gantryx10 Spidles/ Hoved	2 Gantryx6 Spidles/ Hoved
Placeringshastighed	92.000 CPH (optimalt)	80.000 CPH (optimalt)	56.000 CPH (Flying Vision, Optimum)
Vison	Flyvende Vision	Flyvende Vision Stage Vision (Optimun)
Placeringsnøjagtighed	±28μm Cpk≥1,0	±40μm Cpk≥1,0
Komponentområde	03015 ~ 12 mm (H10 mm)	0402(01005) ~ 16 mm (H10 mm)	0402(01005) ~ 21 mm (H12 mm)
PCB størrelse	50x40~510x460mm (standard) ~610x460mm (ekstraudstyr), ~740x460 (ekstraudstyr) ~810x460mm (ekstraudstyr), ~1200x460 (ekstraudstyr)
Conveyor konfigurationer	Standard: 1-2- 1 valgmulighed: 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1 Fabriksindstilling: Enkelt transportbånd (Jedec Tray 2ea)
Foderkapacitet	120 ea (8 mm)
Magt	Spænding: 3-faset AC200/208/220/240/380/415V ±10% Frekvens: 50/60Hz Strømforbrug: Maks. 5,0kVA
Luftforbrug	50 Nl/min
Vægt	Omkring 1.800 kg
Udvendige mål (mm)	1.430 (L) x 1.740 (D) x 1.485 (H)

* Under optimal stand ifølge specificeret af HANWHA TECHWIN.

Hanwha Pick and place maskine

Ofte stillede spørgsmål:

1. Hvad er pick and place-processen i SMT?

Pick and place-processen i Surface Mount Technology (SMT) involverer automatiseret placering af overflademonteringskomponenter (SMD'er) på printkort (PCB'er).Pluk og placer maskiner opsamler komponenter præcist og placer dem på printkortet før lodning.

2. Hvad er stadierne af SMT reflow?

SMT reflow-lodning involverer typisk flere trin: forvarmning for at fjerne fugt, en gradvis temperaturstigning, en toptemperaturfase, hvor loddemetal smelter, og endelig afkøling for at størkne loddeforbindelserne.

3. Hvad er temperaturen på SMT reflow?

Temperaturen på SMT reflow-lodning varierer afhængigt af den anvendte loddepasta og komponenterne på printkortet.Generelt spænder toptemperaturer fra 215°C til 260°C (419°F til 500°F).

4. Hvordan kan jeg forbedre min SMT-proces?

For at forbedre din SMT-proces kan du overveje at optimere påføringen af loddepasta, sikre nøjagtig komponentplacering, overvåge temperaturprofiler, udføre regelmæssig vedligeholdelse af udstyr og implementere kvalitetskontrolforanstaltninger såsom automatiserede inspektioner.

I.C.T - Vores virksomhed

SMT stencil printer

Om I.C.T:

I.C.T er en førende leverandør af fabriksplanlægningsløsninger.Vi har 3 helejede fabrikker, der leverer professionel rådgivning og service til globale kunder.Vi har mere end 22 års elektronik overordnede løsninger.Vi leverer ikke kun et komplet sæt udstyr, men leverer også hele spektret af teknisk support og tjenester, og give kunderne mere fornuftig professionel rådgivning.Vi hjælper mange kunderv at etablere fabrikker inden for LED, TV, mobiltelefon, DVB, EMS og andre industrier over hele verden.Vi er at etablere fabrikker inden for LED, TV, mobiltelefon, DVB, EMS og andre industrier over hele verden.Vi er troværdig.

SMT stencil printer