IKT-L10
I.C.T
| Tilgængelighedsstatus: | |
|---|---|
| Antal: | |

| Højkvalitets L Series Reflow Oven L10 Oversigt
L10 Reflow Oven er en pålidelig løsning til præcis SMT-lodning. Designet til højeffektiv PCB-samling, giver det ensartet opvarmning og fremragende lodderesultater. Dens intuitive grænseflade, energibesparende design og kompakte fodaftryk gør den ideel til både små og store produktionslinjer. Med ICTs professionelle support, installation og træning sikrer L10 ensartet kvalitet, hurtigere produktion og lavere vedligeholdelsesomkostninger, hvilket gør den til et topvalg for globale elektronikproducenter.
| Funktion

L10 Reflow-ovnen bruger PID+SSR-styring til ±1°C nøjagtighed på tværs af alle varmezoner. Uafhængig regulering af øvre og nedre zone tillader trinløs hastighedsjustering, ideel til forskellige PCB-loddebehov. Højeffektive varmelegemer og aluminium-zinkplader sikrer hurtig termisk genvinding og ensartet varmefordeling. Dette system understøtter komplekse loddeprofiler, velegnet til forbrugerelektronik, bildele og andre applikationer af høj standard, hvilket sikrer ensartet loddekvalitet.
Effektivt varmesystem

Udstyret med højkvalitets varmemoduler opnår L10 hurtig opvarmning og optimal varmeensartethed. Varmeapparater med lang levetid med høj følsomhed minimerer termisk inerti, mens det avancerede luftstrømssystem sikrer jævn opvarmning på tværs af alle PCB'er. Som en blyfri varmlufttilstrømningsovn reducerer den energiforbruget, samtidig med at den bibeholder fremragende loddeevne, hvilket gør den perfekt til små til mellemstore produktioner.

L10-transportsystemet bruger et netbælte kombineret med styreskinner, der stabilt understøtter PCB'er i forskellige størrelser. Fjederspænding forhindrer remglidning, mens hastighedskontrol med lukket sløjfe holder afvigelsen inden for ±2 %. Valgfri dobbelte skinner og centrale understøtninger kan rumme forskellige produktionsopsætninger. Dette sikrer jævn og pålidelig PCB-bevægelse gennem alle varmezoner, hvilket minimerer defekter og nedetid.
| SMT Reflow Ovn Specifikation
Model | L8 | L10 |
Dimension (L*B*H)mm | 5000x1300x1530 | 5800x1300x1530 |
Vægt | Ca. 2100 kg | Ca. 2315 kg |
Antal varmezoner | Op8/Bund8 | Op10/Bund10 |
Længde af varmezoner | 3110 mm | 3892 mm |
Justering af skinnebredde | Manuel justering (Option: Automatisk) | |
Udstødningsvolumen | 10M3/min*2 Udstødninger | |
Kontrolsystem | PLC+computer | |
Temperaturkontrolmetode | PID + SSR | |
Transmissionsagent | Kæde + Mesh | |
Elektrisk forsyning påkrævet | 5 Ledningssystem 3P, N, PE 380 VAC ± 5%, 50 Hz. Andre spændinger på forespørgsel | |
Strøm til opvarmning | 64KW | 80KW |
Strømforbrug | 10KW | 12KW |
Opvarmningstid | Ca. 25 minutter | |
Temp. Indstillingsområde | Rumtemp.-- 300°C | |
Transportørhøjde | 900+/-20 mm | |
Transportbånds hastighedsområde | 300~2000 mm/mi | |
Fast jernbaneside | Fast foran (Option: Fast foran) | |
Afkølingsmetode | Tvungen luftmotor og blæser (standard) | |
| SMT-linjeudstyrsliste

Vores højkvalitets PCBA-produktionslinje har avanceret udstyr til effektiv og præcis PCB-samling. Den fuldt automatiserede SMT-linje inkluderer en læsser, en autoprinter til nøjagtig påføring af loddepasta, en pick-and-place-maskine til præcis komponentplacering, en reflow-ovn til pålidelig lodning og et AOI-system til grundig defektinspektion. Denne højkvalitets PCBA-produktionslinje sikrer jævn drift, høj pålidelighed og lavpris SMT-montering, der opfylder forskellige branchekrav.

| Produktnavn | Formål i SMT Line |
|---|---|
| PCB -læsser | Indlæser automatisk blottede PCB'er til linjen. |
| Loddepastaprinter | Udskriver loddepasta på PCB-puder nøjagtigt. |
| Vælg og placer maskine | Monterer komponenter på printkort præcist. |
| Reflow ovn | Smelter loddemetal for at danne faste samlinger. |
| Aoi maskine | Inspicerer loddesamlinger og placeringsfejl. |
| SPI maskine | Kontrollerer loddepastaens højde og kvalitet. |
| Sporbarhedsudstyr | Registrerer og sporer produktionsdata: Laser Markeringsmaskine/ Label Mounter /Inkjet Printer |
| Video om kundesucces
Vores Usbekistan-kunde besøgte IKT-fabrikken for at inspicere den fulde SMT-produktionslinje, de købte. Besøget omfattede topudstyr som L10 Reflow Oven, DECAN S1 pick-and-place-maskine, 5151-printer, AOI AI-5146, NG/OK-læsser, båndsamlebånd, loddepastablander og nedkølet loddepastakabinet. De roste den ensartede loddekvalitet, glatte maskindrift og vores professionelle vejledning på stedet, hvilket bekræfter ICT's pålidelige og højtydende SMT-løsninger.
| Professionel træning og support
IKT giver omfattende træning og support til alt udstyr, inklusive L10 Reflow Oven. Vores ingeniører guider kunder gennem installation, drift og vedligeholdelse, hvilket sikrer problemfri produktionsstart. Vi tilbyder skræddersyede løsninger, fjernsupport og hurtige svar på spørgsmål, der hjælper kunder med at maksimere udstyrets effektivitet og minimere nedetid. Vores professionelle service garanterer pålidelig langsigtet drift og kundetilfredshed.

| Kunde ros
Kunder værdsætter IKT-ingeniørers professionalisme og dedikation, den pålidelige ydeevne af vores Reflow Ovens, omhyggelig emballering til forsendelse og vores hurtige respons på forespørgsler. Mange kunder fremhæver vores effektive installationssupport og konsekvente tekniske vejledning, hvilket sikrer jævn og produktiv SMT-linjedrift.

| Vores certificering
IKT-produkter, herunder L10 Reflow Oven, har CE-, RoHS- og ISO9001-certificeringer samt patenteret teknologi. Disse certifikater garanterer overholdelse af internationale kvalitets- og sikkerhedsstandarder, hvilket giver kunderne tillid til pålidelighed, ydeevne og holdbarhed.

| Om IKT og vores fabrik
ICT har sine egne R&D- og produktionsfaciliteter med en stor arbejdsstyrke og hurtig vækst i de seneste år. Vi betjener kunder globalt på tværs af flere lande og leverer professionelle SMT-løsninger. Vores fabrik følger strenge testprocedurer og kvalitetsstyringssystemer, hvilket sikrer, at hvert produkt lever op til høje standarder. Med stor erfaring og omfattende support er ICT en betroet partner til elektronikfremstilling på verdensplan.


| Højkvalitets L Series Reflow Oven L10 Oversigt
L10 Reflow Oven er en pålidelig løsning til præcis SMT-lodning. Designet til højeffektiv PCB-samling, giver det ensartet opvarmning og fremragende lodderesultater. Dens intuitive grænseflade, energibesparende design og kompakte fodaftryk gør den ideel til både små og store produktionslinjer. Med ICTs professionelle support, installation og træning sikrer L10 ensartet kvalitet, hurtigere produktion og lavere vedligeholdelsesomkostninger, hvilket gør den til et topvalg for globale elektronikproducenter.
| Funktion

L10 Reflow-ovnen bruger PID+SSR-styring til ±1°C nøjagtighed på tværs af alle varmezoner. Uafhængig regulering af øvre og nedre zone tillader trinløs hastighedsjustering, ideel til forskellige PCB-loddebehov. Højeffektive varmelegemer og aluminium-zinkplader sikrer hurtig termisk genvinding og ensartet varmefordeling. Dette system understøtter komplekse loddeprofiler, velegnet til forbrugerelektronik, bildele og andre applikationer af høj standard, hvilket sikrer ensartet loddekvalitet.
Effektivt varmesystem

Udstyret med højkvalitets varmemoduler opnår L10 hurtig opvarmning og optimal varmeensartethed. Varmeapparater med lang levetid med høj følsomhed minimerer termisk inerti, mens det avancerede luftstrømssystem sikrer jævn opvarmning på tværs af alle PCB'er. Som en blyfri varmlufttilstrømningsovn reducerer den energiforbruget, samtidig med at den bibeholder fremragende loddeevne, hvilket gør den perfekt til små til mellemstore produktioner.

L10-transportsystemet bruger et netbælte kombineret med styreskinner, der stabilt understøtter PCB'er i forskellige størrelser. Fjederspænding forhindrer remglidning, mens hastighedskontrol med lukket sløjfe holder afvigelsen inden for ±2 %. Valgfri dobbelte skinner og centrale understøtninger kan rumme forskellige produktionsopsætninger. Dette sikrer jævn og pålidelig PCB-bevægelse gennem alle varmezoner, hvilket minimerer defekter og nedetid.
| SMT Reflow Ovn Specifikation
Model | L8 | L10 |
Dimension (L*B*H)mm | 5000x1300x1530 | 5800x1300x1530 |
Vægt | Ca. 2100 kg | Ca. 2315 kg |
Antal varmezoner | Op8/Bund8 | Op10/Bund10 |
Længde af varmezoner | 3110 mm | 3892 mm |
Justering af skinnebredde | Manuel justering (Option: Automatisk) | |
Udstødningsvolumen | 10M3/min*2 Udstødninger | |
Kontrolsystem | PLC+computer | |
Temperaturkontrolmetode | PID + SSR | |
Transmissionsagent | Kæde + Mesh | |
Elektrisk forsyning påkrævet | 5 Ledningssystem 3P, N, PE 380 VAC ± 5%, 50 Hz. Andre spændinger på forespørgsel | |
Strøm til opvarmning | 64KW | 80KW |
Strømforbrug | 10KW | 12KW |
Opvarmningstid | Ca. 25 minutter | |
Temp. Indstillingsområde | Rumtemp.-- 300°C | |
Transportørhøjde | 900+/-20 mm | |
Transportbånds hastighedsområde | 300~2000 mm/mi | |
Fast jernbaneside | Fast foran (Option: Fast foran) | |
Afkølingsmetode | Tvungen luftmotor og blæser (standard) | |
| SMT-linjeudstyrsliste

Vores højkvalitets PCBA-produktionslinje har avanceret udstyr til effektiv og præcis PCB-samling. Den fuldt automatiserede SMT-linje inkluderer en læsser, en autoprinter til nøjagtig påføring af loddepasta, en pick-and-place-maskine til præcis komponentplacering, en reflow-ovn til pålidelig lodning og et AOI-system til grundig defektinspektion. Denne højkvalitets PCBA-produktionslinje sikrer jævn drift, høj pålidelighed og lavpris SMT-montering, der opfylder forskellige branchekrav.

| Produktnavn | Formål i SMT Line |
|---|---|
| PCB -læsser | Indlæser automatisk blottede PCB'er til linjen. |
| Loddepastaprinter | Udskriver loddepasta på PCB-puder nøjagtigt. |
| Vælg og placer maskine | Monterer komponenter på printkort præcist. |
| Reflow ovn | Smelter loddemetal for at danne faste samlinger. |
| Aoi maskine | Inspicerer loddesamlinger og placeringsfejl. |
| SPI maskine | Kontrollerer loddepastaens højde og kvalitet. |
| Sporbarhedsudstyr | Registrerer og sporer produktionsdata: Laser Markeringsmaskine/ Label Mounter /Inkjet Printer |
| Video om kundesucces
Vores Usbekistan-kunde besøgte IKT-fabrikken for at inspicere den fulde SMT-produktionslinje, de købte. Besøget omfattede topudstyr som L10 Reflow Oven, DECAN S1 pick-and-place-maskine, 5151-printer, AOI AI-5146, NG/OK-læsser, båndsamlebånd, loddepastablander og nedkølet loddepastakabinet. De roste den ensartede loddekvalitet, glatte maskindrift og vores professionelle vejledning på stedet, hvilket bekræfter ICT's pålidelige og højtydende SMT-løsninger.
| Professionel træning og support
IKT giver omfattende træning og support til alt udstyr, inklusive L10 Reflow Oven. Vores ingeniører guider kunder gennem installation, drift og vedligeholdelse, hvilket sikrer problemfri produktionsstart. Vi tilbyder skræddersyede løsninger, fjernsupport og hurtige svar på spørgsmål, der hjælper kunder med at maksimere udstyrets effektivitet og minimere nedetid. Vores professionelle service garanterer pålidelig langsigtet drift og kundetilfredshed.

| Kunde ros
Kunder værdsætter IKT-ingeniørers professionalisme og dedikation, den pålidelige ydeevne af vores Reflow Ovens, omhyggelig emballering til forsendelse og vores hurtige respons på forespørgsler. Mange kunder fremhæver vores effektive installationssupport og konsekvente tekniske vejledning, hvilket sikrer jævn og produktiv SMT-linjedrift.

| Vores certificering
IKT-produkter, herunder L10 Reflow Oven, har CE-, RoHS- og ISO9001-certificeringer samt patenteret teknologi. Disse certifikater garanterer overholdelse af internationale kvalitets- og sikkerhedsstandarder, hvilket giver kunderne tillid til pålidelighed, ydeevne og holdbarhed.

| Om IKT og vores fabrik
ICT har sine egne R&D- og produktionsfaciliteter med en stor arbejdsstyrke og hurtig vækst i de seneste år. Vi betjener kunder globalt på tværs af flere lande og leverer professionelle SMT-løsninger. Vores fabrik følger strenge testprocedurer og kvalitetsstyringssystemer, hvilket sikrer, at hvert produkt lever op til høje standarder. Med stor erfaring og omfattende support er ICT en betroet partner til elektronikfremstilling på verdensplan.

FAQ:
Q: Hvad er reflow-ovnmaskine?
A: I SMT (Surface Mount Technology) er en reflow-ovnmaskine en vigtig komponent, der bruges til at lodde elektroniske komponenter på printplader (PCB'er). Den opvarmer loddepastaen præcist, så den kan smelte og skabe sikre forbindelser, et grundlæggende trin i elektroniksamlingsprocessen.
Q: Hvordan fungerer en reflow-maskine?
A: En reflow-maskine virker ved gradvist at hæve temperaturen for at smelte loddepastaen på PCB'er. Denne kontrollerede opvarmningsproces skaber pålidelige loddeforbindelser mellem komponenter og printet, hvilket sikrer funktionaliteten og holdbarheden af elektroniske samlinger.
Q: Hvad er trinene i reflow-processen?
A: Reflow-processen i SMT involverer flere nøgletrin, herunder forvarmning, loddepasta-reflow og afkøling. Forvarmning forbereder samlingen til lodning, reflow af loddepasta skaber forbindelser, og afkøling størkner loddeforbindelserne, hvilket resulterer i en gennemført elektronisk samling.
Q: Hvad er forskellen mellem reflow-ovn og bølgeloddemaskine?
A: Reflow-ovne og bølgeloddemaskiner tjener forskellige loddebehov i SMT. Reflow-ovne bruges til overflademonteringskomponenter, opvarmning af loddepasta for at skabe præcise forbindelser. Bølgeloddemaskiner bruges på den anden side til komponenter med gennemgående huller ved at bruge en bølge af smeltet loddemiddel til at lodde bunden af PCB'er. Hver metode imødekommer særskilte monteringskrav i elektronikfremstilling.
FAQ:
Q: Hvad er reflow-ovnmaskine?
A: I SMT (Surface Mount Technology) er en reflow-ovnmaskine en vigtig komponent, der bruges til at lodde elektroniske komponenter på printplader (PCB'er). Den opvarmer loddepastaen præcist, så den kan smelte og skabe sikre forbindelser, et grundlæggende trin i elektroniksamlingsprocessen.
Q: Hvordan fungerer en reflow-maskine?
A: En reflow-maskine virker ved gradvist at hæve temperaturen for at smelte loddepastaen på PCB'er. Denne kontrollerede opvarmningsproces skaber pålidelige loddeforbindelser mellem komponenter og printet, hvilket sikrer funktionaliteten og holdbarheden af elektroniske samlinger.
Q: Hvad er trinene i reflow-processen?
A: Reflow-processen i SMT involverer flere nøgletrin, herunder forvarmning, loddepasta-reflow og afkøling. Forvarmning forbereder samlingen til lodning, reflow af loddepasta skaber forbindelser, og afkøling størkner loddeforbindelserne, hvilket resulterer i en gennemført elektronisk samling.
Q: Hvad er forskellen mellem reflow-ovn og bølgeloddemaskine?
A: Reflow-ovne og bølgeloddemaskiner tjener forskellige loddebehov i SMT. Reflow-ovne bruges til overflademonteringskomponenter, opvarmning af loddepasta for at skabe præcise forbindelser. Bølgeloddemaskiner bruges på den anden side til komponenter med gennemgående huller ved at bruge en bølge af smeltet loddemiddel til at lodde bunden af PCB'er. Hver metode imødekommer særskilte monteringskrav i elektronikfremstilling.