Produkter
I.C.T tilbyder en bred vifte af SMT-maskiner til SMT-produktionslinjer, DIP-samlelinjer og PCBA-belægningslinjer.
 
IKT Global Support

Produktkategori

loading

Del til:
facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button

ICT-L24 | Professionel tilpasset 24 Zoner PCB SMT Reflow Ovnmaskine

en. Sikrer nøjagtig temperaturkontrol for perfekt lodning.
b. Har 24 zoner for ensartet varmefordeling.
c. Opvarmes hurtigt på under 25 minutter.
d. Bruger blyfri varmluft til miljøvenlig lodning.
e. Tilbyder stabilt transportørsystem til alle printstørrelser.
f. Inkluderer fjernovervågning for nem styring.
g. Giver sikkerhed med flere beskyttelseslag.

  • ICT-L24 (tilpasset)

  • I.C.T

Tilgængelighedsstatus:
Antal:

PCB Loader 104


|  L-seriens blyfri reflow-ovnmaskineoversigt

ICT-L24 Customized 24 Zones PCB SMT Reflow Oven Machine er en top-tier løsning til PCB reflow lodning. Den er designet med 24 varmezoner og giver fremragende temperaturensartethed ved brug af avancerede varmluftsystemer. Denne PCB Reflow Ovn når stabile temperaturer på under 25 minutter med præcisionsstyring på ±1°C, ideel til blyfri processer i elektronik såsom biler, kommunikation og apparater. Dens PC og Siemens PLC kontrolsystem sikrer over 99,99% temperaturstabilitet. Maskinen har et mesh-bælte og kædetransport, der håndterer PCB'er op til 500 mm brede. Med brugervenlig Windows-software understøtter den online redigering, fejldetektion og procesovervågning, hvilket øger SMT-linjeeffektiviteten.



|  Funktion


Præcis temperaturkontrol

Funktion Reflow Ovn 01

ICT-L24 Customized 24 Zones PCB SMT Reflow Oven Machine er en top-tier løsning til PCB reflow lodning. Den er designet med 24 varmezoner og giver fremragende temperaturensartethed ved brug af avancerede varmluftsystemer. Denne PCB Reflow Ovn når stabile temperaturer på under 25 minutter med præcisionsstyring på ±1°C, ideel til blyfri processer i elektronik såsom biler, kommunikation og apparater. Dens PC og Siemens PLC kontrolsystem sikrer over 99,99% temperaturstabilitet. Maskinen har et mesh-bælte og kædetransport, der håndterer PCB'er op til 500 mm brede. Med brugervenlig Windows-software understøtter den online redigering, fejldetektion og procesovervågning, hvilket øger SMT-linjeeffektiviteten.


Avanceret temperaturstyret

Funktion Reflow Ovn 02

Med førsteklasses varmemoduler tilbyder ICT-L24 hurtig opvarmning og optimal varmefordeling. Varmeapparater med lang levetid med høj følsomhed reducerer termisk inerti. Det effektive luftkanaldesign øger cirkulationen og sikrer jævn opvarmning på tværs af PCB'er. Som et blyfrit varmlufttilbageløbslodningssystem minimerer det energiforbruget og bibeholder samtidig ydeevnen, ideel til produktion i store mængder.


Brugervenlig betjening

Funktion Reflow Ovn 03

Windows-grænsefladen understøtter kinesisk og engelsk, hvilket gør det nemt at bruge. Det omfatter fejldiagnose, procesovervågning og dataregistrering. Dette hjælper operatørerne med at styre ovnen nemt, hvilket reducerer træningstiden og opretholder høje standarder.


Stabilt transportsystem

1-1 Vacuum Reflow Ovn


|  Reflow Ovn Specifikation


Model

L8

L10

Dimension (L*B*H)mm

5000x1300x1530

5800x1300x1530

Vægt

Ca. 2100 kg

Ca. 2315 kg

Antal varmezoner

Op8/Bund8

Op10/Bund10

Længde af varmezoner

3110 mm

3892 mm

Justering af skinnebredde

Manuel justering (Option: Automatisk)

Udstødningsvolumen

10M3/min*2 Udstødninger

Kontrolsystem

PLC+computer

Temperaturkontrolmetode

PID + SSR

Transmissionsagent

Kæde + Mesh

Elektrisk forsyning påkrævet

5 Ledningssystem 3P, N, PE 380 VAC ± 5%, 50 Hz. Andre spændinger på forespørgsel

Strøm til opvarmning

64KW

80KW

Strømforbrug

10KW

12KW

Opvarmningstid

Ca. 25 minutter

Temp. Indstillingsområde

Rumtemp.-- 300°C

Transportørhøjde

900+/-20 mm

Transportbånds hastighedsområde

300~2000 mm/mi

Fast jernbaneside

Fast foran (Option: Fast foran)

Afkølingsmetode

Tvungen luftmotor og blæser (standard)


|  SMT-linjeudstyrsliste

SMT -linje


Vinduerne Vores højkvalitets PCBA-produktionslinje har avanceret udstyr til effektiv og præcis PCB-samling. Den fuldt automatiserede SMT-linje inkluderer en læsser, en autoprinter til nøjagtig påføring af loddepasta, en pick-and-place-maskine til præcis komponentplacering, en reflow-ovn til pålidelig lodning og et AOI-system til grundig defektinspektion. Denne højkvalitets PCBA-produktionslinje sikrer jævn drift, høj pålidelighed og lavpris SMT-montering, der opfylder forskellige branchekrav.


1 SMT-linje med SMT-maskine 02


Produktnavn Formål i SMT Line
PCB -læsser Indlæser automatisk blottede PCB'er til linjen.
Loddepastaprinter Udskriver loddepasta på PCB-puder nøjagtigt.
Vælg og placer maskine Monterer komponenter på printkort præcist.
Reflow ovn Smelter loddemetal for at danne faste samlinger.
Aoi maskine Inspicerer loddesamlinger og placeringsfejl.
SPI maskine Kontrollerer loddepastaens højde og kvalitet.
Sporbarhedsudstyr Registrerer og sporer produktionsdata:  Laser Markeringsmaskine/ Label Mounter /Inkjet Printer


|  Video om kundesucces


I et nyligt projekt i Usbekistan installerede IKT-ingeniører ICT-L24 på en kundes fabrik. Videoen viser opsætningen af ​​24-zone systemet, der fremhæver dets tilpassede design til kundens SMT-linje. Ingeniører demonstrerede den effektive opvarmning og køling, hvor grænsefladen viste temperaturkurver i realtid. Kunden roste den hurtige 25-minutters opvarmning og hvordan maskinen integrerede med deres MES til datasporing. Denne case viser, hvordan ICT-L24 forbedrer loddepræcision og produktionshastighed, understøttet af træning på stedet for kundens team.


|  Service og træning


ICT tilbyder fuld support til Reflow Oven Machines, herunder installation, vedligeholdelse og fjernassistance. Uddannelsen dækker betjening, programmering og fejlfinding, tilgængelig på stedet eller online. Vores team sikrer hurtige svar på problemer, og hjælper dit personale med at mestre systemet hurtigt. Denne support minimerer nedetid og maksimerer effektiviteten.


SMT loddepasta-printer 206


|  Kundeudtalelser


Kunder elsker vores Reflow Oven Machines for deres præcision og holdbarhed. De roser vores ingeniører for ekspertinstallationer og hurtige løsninger. Sikker emballering og rettidig levering forhindrer skader, mens hurtige svar på spørgsmål skaber stærk tillid hos kunderne.


好评1


|  Vores certificering


ICT har CE, CCC, UL og andre certificeringer, hvilket sikrer sikkerheds- og kvalitetsstandarder. Disse bekræfter, at vores Reflow-ovnmaskiner opfylder globale regler og tilbyder pålidelig ydeevne til blyfri lodning.


证书1



|  Om os og fabrikken


IKT fører inden for elektronikfremstilling med intern R&D og produktion. Vores team på over 89 medarbejdere, herunder 20 ingeniører, er vokset hurtigt over 12 år. Vi betjener 1600 kunder i 72 lande og leverer komplette SMT-løsninger. Vores 12.000 m² store fabrik bruger strenge test- og ISO9001-systemer for at sikre produkter af høj kvalitet som ICT-L24.


工厂1



FAQ:


Q:  Hvorfor kaldes det reflow?

A:  Udtrykket 'reflow' i SMT (Surface Mount Technology) refererer til processen med at smelte loddepasta under lodning. Denne kontrollerede smeltning og genstørkning af loddemetal skaber sikre forbindelser mellem komponenter og PCB'er.

 

Q:  Hvad er komponenterne i en reflow-ovn?

A:  En reflowovn i SMT omfatter typisk varmeelementer, et transportørsystem, termiske zoner, temperaturregulatorer, fluxstyring og udstødningssystemer. Disse komponenter arbejder sammen for at sikre præcis lodning under PCB-samling.

 

Q:  Hvor mange gange kan du reflow lodde?

A:  For at opretholde den højeste loddeforbindelsesintegritet og overordnede pålidelighed i SMT, anbefales det generelt at begrænse reflow-lodning på et printkort (PCB) til én eller højst to gange. Hyppige reflows kan udsætte komponenter for termisk stress.

 

Spørgsmål:  Hvilken temperatur er reflow lodning?

A:  Temperaturen, der bruges til reflow-lodning i SMT, varierer baseret på den specifikke loddepasta, der bruges. Temperaturerne varierer typisk fra ca. 200°C til 250°C (392°F til 482°F). Disse temperaturer kontrolleres omhyggeligt for at sikre korrekt loddeforbindelsesdannelse under reflow-processen.



Tidligere: 
Næste: 

Relaterede produkter

Kontakt os

Tal med vores SMT -eksperter i dag!

Hold kontakten
+86 138 2745 8718
Kontakt os

Hurtige links

Produktliste

Bliv inspireret

Abonner på vores nyhedsbrev
Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.