Dansk Dansk 
 |
I.C.T-S400
I.C.T
spi machine
| Antal: | |
|---|---|
I.C.T 3D SPI kan fuldstændigt løse problemet med skygge og tilfældig refleksion i detektionsprocessen, så loddepasta 3D-detektering nøjagtigheden er højere;udstyret med et 5M pixel højhastighedskamera, registreringshastigheden er hurtigere, billedet er mere delikat og rigt;det er et ideal valg til højhastigheds- og højpræcisionsproduktionslinjer.
Funktioner af 3D SPI SMT Loddepasta Inspection Machine:
1. Linsen af professionelt linsedesign gør billedet mere ensartet og delikat og forbedrer detektionsstabiliteten betydeligt.
2. Det kan importeres til Gerber-filprogrammering, eller det kan bruges til at redigere og fejlsøge penge fra billedredigeringstilstand.
3. 3D-projektionsmetoden i flere retninger kan effektivt løse detekteringsfejlen forårsaget af skyggeeffekten i loddepastaen
opdagelsesproces.
4. Operativsystemet forbedrer resultatgenkendelses- og behandlingsfunktionen i henhold til brugergrænsefladestrukturen.
5. Høj præcision programmerbar sort og hvid moire frynser, den højeste målenøjagtighed 0,67um.
6.Baseret på nøjagtige 3-dimensionelle måledata kan operatører optimere hele projektet på kort tid.
3D teknologi
Høj præcision programmerbar sort og hvid moire frynser. Høj præcision lyskildekontrolteknologi, flere multiple eksponeringer. Den højeste målenøjagtighed 0,67um.
Randstrålerne projiceres og indsamles, og der tages flere billeder på én gang for omfattende beregning.
Strobe, konstant lys, øjeblikkelig eksponering, Multieksponering, 10 kanaler Høj præcision lyskildekontrol.
Kompakt struktur, minimalt fodaftryk, monorail dobbelt skinne
PCB valgfri.
Integreret støbestruktur, FPC-kompatibel, PCB kan være op til 1200 * 500 mm.
Specifikation af 3D SPI SMT loddepasta inspektionsmaskine:
| Model | I.C.T-S400 | I.C.T-S400D | I.C.T-S1200 |
| PCB størrelse | 55*55 ~460*460 mm (470*500 mm som ekstraudstyr) (630*686mm som ekstraudstyr) | 55*55 ~450*310mm Dual (470*310mm Dual som ekstraudstyr) (630*310mm Dual som ekstraudstyr) | 55*55 ~ 1200*650 mm |
| PCB Tickness | 0,5 ~ 7,0 mm | ||
| PCB vægt | ≤5,0 kg | ||
| Justering af transportbånd | Automatisk | ||
| Mål Type | Højde, areal, volumen, offset, bro, form (manglende tryk, utilstrækkelig tin, for meget tin, brodannelse, offset, mal-former, overfladeforurening) | ||
| Paste Højde | 0 ~ 550 um | ||
| Min Pad Pitch | ≥100um | ||
| Måleprincip | 3D hvidt lys PSLM PMP (Programmerbar Spatial Light Modulation, Phase Measurement Profilometry) | ||
| Inspektionshoved Mængde | 1 | ||
| Kamera Pixel | 5M, (10M/12M som ekstraudstyr) | ||
| Detektionshastighed | 0,35 ~ 0,5 s/FOV | ||
| Program tid | 5 ~ 10 min | ||
| Datatype | Gerber Data 274D/274X, Scan PCB | ||
| Strøm | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| Maskinens dimension | 1000*1150*1530 mm | 1000*1350*1530 mm | 1730*1420*1530 mm |
| Vægt | 965 kg | 1200 kg | 1600 kg |
* I.C.T fortsætter med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan blive opdateret uden særlig varsel.
I.C.T 3D SPI kan fuldstændigt løse problemet med skygge og tilfældig refleksion i detektionsprocessen, så loddepasta 3D-detektering nøjagtigheden er højere;udstyret med et 5M pixel højhastighedskamera, registreringshastigheden er hurtigere, billedet er mere delikat og rigt;det er et ideal valg til højhastigheds- og højpræcisionsproduktionslinjer.
Funktioner af 3D SPI SMT Loddepasta Inspection Machine:
1. Linsen af professionelt linsedesign gør billedet mere ensartet og delikat og forbedrer detektionsstabiliteten betydeligt.
2. Det kan importeres til Gerber-filprogrammering, eller det kan bruges til at redigere og fejlsøge penge fra billedredigeringstilstand.
3. 3D-projektionsmetoden i flere retninger kan effektivt løse detekteringsfejlen forårsaget af skyggeeffekten i loddepastaen
opdagelsesproces.
4. Operativsystemet forbedrer resultatgenkendelses- og behandlingsfunktionen i henhold til brugergrænsefladestrukturen.
5. Høj præcision programmerbar sort og hvid moire frynser, den højeste målenøjagtighed 0,67um.
6.Baseret på nøjagtige 3-dimensionelle måledata kan operatører optimere hele projektet på kort tid.
3D teknologi
Høj præcision programmerbar sort og hvid moire frynser. Høj præcision lyskildekontrolteknologi, flere multiple eksponeringer. Den højeste målenøjagtighed 0,67um.
Randstrålerne projiceres og indsamles, og der tages flere billeder på én gang for omfattende beregning.
Strobe, konstant lys, øjeblikkelig eksponering, Multieksponering, 10 kanaler Høj præcision lyskildekontrol.
Kompakt struktur, minimalt fodaftryk, monorail dobbelt skinne
PCB valgfri.
Integreret støbestruktur, FPC-kompatibel, PCB kan være op til 1200 * 500 mm.
Specifikation af 3D SPI SMT loddepasta inspektionsmaskine:
| Model | I.C.T-S400 | I.C.T-S400D | I.C.T-S1200 |
| PCB størrelse | 55*55 ~460*460 mm (470*500 mm som ekstraudstyr) (630*686mm som ekstraudstyr) | 55*55 ~450*310mm Dual (470*310mm Dual som ekstraudstyr) (630*310mm Dual som ekstraudstyr) | 55*55 ~ 1200*650 mm |
| PCB Tickness | 0,5 ~ 7,0 mm | ||
| PCB vægt | ≤5,0 kg | ||
| Justering af transportbånd | Automatisk | ||
| Mål Type | Højde, areal, volumen, offset, bro, form (manglende tryk, utilstrækkelig tin, for meget tin, brodannelse, offset, mal-former, overfladeforurening) | ||
| Paste Højde | 0 ~ 550 um | ||
| Min Pad Pitch | ≥100um | ||
| Måleprincip | 3D hvidt lys PSLM PMP (Programmerbar Spatial Light Modulation, Phase Measurement Profilometry) | ||
| Inspektionshoved Mængde | 1 | ||
| Kamera Pixel | 5M, (10M/12M som ekstraudstyr) | ||
| Detektionshastighed | 0,35 ~ 0,5 s/FOV | ||
| Program tid | 5 ~ 10 min | ||
| Datatype | Gerber Data 274D/274X, Scan PCB | ||
| Strøm | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| Maskinens dimension | 1000*1150*1530 mm | 1000*1350*1530 mm | 1730*1420*1530 mm |
| Vægt | 965 kg | 1200 kg | 1600 kg |
* I.C.T fortsætter med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan blive opdateret uden særlig varsel.
