Dansk  |
I.C.T
| Antal: | |
|---|---|
| Multi-Zone Reflow Ovn til store brædder
Large Size Reflow Oven er designet til at levere ensartet lodning på tværs af brede PCB-samlinger med høj tæthed. Nitrogenstøttede zoner forhindrer oxidation, mens flere termiske zoner giver en jævn temperaturfordeling for hver komponent. Den integrerede transportør sikrer, at brædder bevæger sig jævnt og understøtter højhastigheds-SMT-produktionslinjer.
Intelligent PLC-styring overvåger temperatur- og nitrogenniveauer i realtid, hvilket sikrer reproducerbare resultater. Denne ovn er velegnet til SMT Reflow Oven, PCB Lodemaskine og PCB Reflow Ovn maskine applikationer, leverer stabil loddeforbindelseskvalitet, minimerer defekter og understøtter kontinuerlig højvolumen produktion.
| Funktion
Nitrogensystemet sikrer en stabil atmosfære med lavt iltindhold på tværs af alle termiske zoner. Realtidsovervågning og automatiske justeringer opretholder optimal nitrogenflow, hvilket forhindrer oxidation under lodning. Forseglede kamre og gasgenbrug reducerer forbruget og bevarer ensartede procesforhold. Denne kontrollerede atmosfære forbedrer loddeforbindelsens pålidelighed, sikrer reproducerbare lodderesultater og understøtter multi-zone operationer i stor størrelse reflow ovn til højhastigheds SMT produktionslinje, SMT reflow ovn og PCB loddemaskine applikationer.
Transportsystemet giver præcis og stabil PCB-bevægelse på tværs af alle termiske zoner. Modulære styreskinner og kædedrev opretholder parallel justering, hvilket forhindrer skævhed og fejlplacering. Transportørhastigheden er omhyggeligt synkroniseret med varme- og køleprofiler, og enkelt- eller flersporede konfigurationer rummer forskellige printkortbredder. Eksterne drev reducerer vedligeholdelsen og forbedrer pålideligheden. Dette system garanterer reproducerbar loddekvalitet og understøtter SMT Reflow Oven, Large Size Reflow Oven og PCB reflow ovnmaskineapplikationer på tværs af højhastigheds SMT produktion.
| Specifikation
* IKT fortsætter med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan opdateres uden særlig varsel.
| SMT-linjeudstyrsliste
Vores SMT-samlebånd har avanceret udstyr til effektiv og præcis PCB-samling. Den fuldt automatiserede SMT-linje inkluderer en læsser, en autoprinter til nøjagtig påføring af loddepasta, en pick-and-place-maskine til præcis komponentplacering, en reflow-ovn til pålidelig lodning og et AOI-system til grundig defektinspektion. Denne højkvalitets PCBA-produktionslinje sikrer jævn drift, høj pålidelighed og lavpris SMT-montering, der opfylder forskellige branchekrav.
| Video om kundesucces
Fuld SMT & DIP linje implementering
En stor elektronikfabrik i Usbekistan implementerede en komplet SMT- og DIP-produktionsløsning til produktion af bundkort, SSD og hukommelsesmoduler. Projektet omfattede fuld systemintegration fra udstyrsinstallation til produktionsvalidering.
SMT-linjen bestod af printsystemer, flere placeringsmaskiner, inspektionssystemer, PCB-håndteringssystemer og reflow-behandlingsudstyr. DIP-linjen omfattede manuelle indføringssystemer, indføringsmaskiner i ulige form og bølgeloddesystemer.
IKT-ingeniører ydede fuld teknisk support under installation, fejlfinding og produktionsrampe-up. Efter idriftsættelse bekræftede kunden stabil systemdrift og ensartet produktionsoutput på tværs af alle produktionsstadier.
| Service og træningssupport
SMT-løsningssupport på fabriksniveau
ICT giver installationsvejledning, operatørtræning og procesoptimering på tværs af hele SMT-linjen, inklusive Large Size Reflow Oven-operationer. Ingeniører vejleder operatører om nitrogenflow, multi-zone opvarmning og transportørparametre for at opretholde reproducerbar lodning. Træning lægger vægt på koordinering af alle linjestationer, sikring af jævn drift, minimering af nedetid og understøttelse af kontinuerlig lodning på tværs af SMT Reflow Oven og PCB-loddemaskine produktionslinjer.
| Kunde ros
Konsekvent loddeydelse på tværs af produktionslinjer
Kunder rapporterer ensartet loddeforbindelseskvalitet og reproducerbare resultater under længere produktionsforløb. Teknisk vejledning på stedet, hurtig teknisk support og sikker emballage bliver konsekvent rost. Multi-zone ovne integreret i SMT linjer opretholder ensartet temperatur, nitrogenbeskyttelse og gentagelig lodning til stor størrelse Reflow Oven, SMT Reflow Oven og PCB loddemaskine operationer.
| Vores certificering
Fuld overensstemmelse med SMT-linjen
Large Size Reflow Oven og alt tilhørende SMT-linjeudstyr er fremstillet under CE, RoHS, ISO9001 og relevante SMT-certificeringer. Fabrikstestning sikrer stabil drift på tværs af print-, placerings-, inspektions-, transportør- og reflow-stadier, hvilket garanterer reproducerbar loddekvalitet og pålidelighed for SMT Reflow Oven, PCB-loddemaskine og PCB reflow-ovnmaskinelinjer.
| Om IKT og fabrik
Globale SMT produktionslinjeløsninger
ICT leverer nøglefærdige SMT-, DIP- og belægningsproduktionslinjeløsninger med interne R&D-, ingeniør- og produktionskapaciteter. Virksomheden betjener over 80 lande og sikrer, at alle ovne, transportører og linjeudstyr integreres problemfrit i komplette SMT-fabriksløsninger, hvilket giver reproducerbar lodning, høj gennemstrømning og pålidelig PCB-samling til stor størrelse Reflow Oven, SMT Reflow Oven og PCB loddemaskine operationer.
