Dansk Dansk 
 |
KE-3020VA
JUKI
| Antal: | |
|---|---|
1. Enkelt portal;1 hoved pr. portal
Ideel til højmixede miljøer med høj omskiftning.
2. 6 dyser pr. portal
(plus IC-hoved på 3020V)
Kan placere 6 komponenter samtidigt og centrere i farten.
3. Høj nøjagtighed Lav støj kugleskrue
Kør med lineære encodere
Laser med høj nøjagtighed
4. Juster komponentcentrering
Vælg centreringsmetode baseret på komponenttype, form, størrelse og materiale.
JUKI Pick and Place Machine
Advance chip montering
Hurtig og fleksibel pick and place maskine
Multifunktionel SMT-placering
Hurtig fleksibel pick & place maskine
1. Hastighed: 32.000 CPH chip (lasercentrering / optimal)
21.000 CPH chip (lasercentrering / IPC9850)
2. Fra 0603 til □33,5 mm kvadratiske komponenter
3. JUKI lasercentrering for høj hastighed, høj nøjagtighed placering
4. Forbedret placeringskvalitet
5. Skift med skruedyser* opnår højhastighedsplacering for store komponenter op til 25 mm i diameter.
6. Højpræcisionsplacering af diffusionslinser
7. Kan producere op til 1.500 mm lang plade, topklasses pladestørrelse i industrien.*
| BORDSTØRRELSE | KOMPONENT SPECIFIKATIONER | FEEDER INDGANG | PLACERINGSPECIFIKATIONER |
|---|---|---|---|
| Maksimal bordstørrelse er 22' x 24' | Komponenthøjde: 01005 op til 33,5 mm kvadrat | Maks. 160 i tilfælde af 8 mm tape (på en elektrisk dobbelttapeføder) Brugen af elektroniske dobbelttapefødere muliggør montering af maksimalt 160 komponenttyper. | Placeringshastighed 17.100 CPH (IPC9850) for chips og en ny og forbedret hastighed på op til 9.470 CPH (IPC9850) ved brug af det trefarvede kamera til kugle- og blyinspektion |
| Komponentstørrelse: 74 X 74 eller 50 X 150 mm (multi-billeddannelse) | Placeringsnøjagtighed: • Lasergenkendelse: ±0,05 mm (±3σ) • Synsgenkendelse: ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
FAQ
1. Enkelt portal;1 hoved pr. portal
Ideel til højmixede miljøer med høj omskiftning.
2. 6 dyser pr. portal
(plus IC-hoved på 3020V)
Kan placere 6 komponenter samtidigt og centrere i farten.
3. Høj nøjagtighed Lav støj kugleskrue
Kør med lineære encodere
Laser med høj nøjagtighed
4. Juster komponentcentrering
Vælg centreringsmetode baseret på komponenttype, form, størrelse og materiale.
JUKI Pick and Place Machine
Advance chip montering
Hurtig og fleksibel pick and place maskine
Multifunktionel SMT-placering
Hurtig fleksibel pick & place maskine
1. Hastighed: 32.000 CPH chip (lasercentrering / optimal)
21.000 CPH chip (lasercentrering / IPC9850)
2. Fra 0603 til □33,5 mm kvadratiske komponenter
3. JUKI lasercentrering for høj hastighed, høj nøjagtighed placering
4. Forbedret placeringskvalitet
5. Skift med skruedyser* opnår højhastighedsplacering for store komponenter op til 25 mm i diameter.
6. Højpræcisionsplacering af diffusionslinser
7. Kan producere op til 1.500 mm lang plade, topklasses pladestørrelse i industrien.*
| BORDSTØRRELSE | KOMPONENT SPECIFIKATIONER | FEEDER INDGANG | PLACERINGSPECIFIKATIONER |
|---|---|---|---|
| Maksimal bordstørrelse er 22' x 24' | Komponenthøjde: 01005 op til 33,5 mm kvadrat | Maks. 160 i tilfælde af 8 mm tape (på en elektrisk dobbelttapeføder) Brugen af elektroniske dobbelttapefødere muliggør montering af maksimalt 160 komponenttyper. | Placeringshastighed 17.100 CPH (IPC9850) for chips og en ny og forbedret hastighed på op til 9.470 CPH (IPC9850) ved brug af det trefarvede kamera til kugle- og blyinspektion |
| Komponentstørrelse: 74 X 74 eller 50 X 150 mm (multi-billeddannelse) | Placeringsnøjagtighed: • Lasergenkendelse: ±0,05 mm (±3σ) • Synsgenkendelse: ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
FAQ
