Dansk  |
ICT-LV733
I.C.T
| Antal: | |
|---|---|
| Multi-Zone varmluft loddeovn
Denne Hot Air Reflow Ovn er konstrueret til ensartet lodning på tværs af tætte og komplekse PCB-samlinger. Ved at integrere nitrogen-assisterede zoner reducerer det oxidationsrisici, mens multi-zone termisk kontrol sikrer, at hver komponent når ensartede loddetemperaturer. Et transportørsystem opretholder jævnt PCB-flow, hvilket muliggør kontinuerlig drift og reproducerbare resultater.
Avanceret PLC-overvågning sporer temperatur- og nitrogenniveauer, hvilket giver processynlighed i realtid. Ideel til både små og mellemstore SMT-linjer, inklusive SMT Reflow Oven og PCB-samlingsoperationer, den leverer pålidelige loddesamlinger, minimerer defekter og understøtter højkapacitetsproduktion i industrielle SMT-miljøer.
| Funktion
Nitrogensystemet giver et kontrolleret miljø med lavt iltindhold på tværs af alle termiske zoner. Sensorer overvåger iltniveauer og justerer automatisk nitrogenflowet for at opretholde optimale forhold. Forseglede kamre og gasgenbrug reducerer forbruget, samtidig med at det sikres ensartet lodning. Dette system beskytter følsomme komponenter, forbedrer loddeforbindelsens pålidelighed og bibeholder reproducerbare resultater på tværs af SMT- og reflow-ovnlinjer, hvilket muliggør ensartet lodde-reflow i ovnen til PCB-samlinger med høj tæthed.
Transportsystemet leder printkort præcist gennem alle varme- og kølezoner. Modulære styreskinner og kædedrev holder brædder på linje og forhindrer forskydning. Transportørhastigheden kan justeres, så den matcher termiske profiler, hvilket sikrer, at hvert bræt modtager ensartet forvarmning, lodning og afkøling. Enkelt- og flersporede konfigurationer kan rumme forskellige tavlestørrelser. Eksterne drev reducerer vedligeholdelsen, samtidig med at stabiliteten opretholdes, hvilket garanterer reproducerbar lodning til Hot Air Reflow Oven, SMT og reflow ovnlinjer og bordplade reflow ovnapplikationer.
| Specifikation
* IKT fortsætter med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan opdateres uden særlig varsel.
| SMT-linjeudstyrsliste
Vores SMT-samlebånd har avanceret udstyr til effektiv og præcis PCB-samling. Den fuldt automatiserede SMT-linje inkluderer en læsser, en autoprinter til nøjagtig påføring af loddepasta, en pick-and-place-maskine til præcis komponentplacering, en reflow-ovn til pålidelig lodning og et AOI-system til grundig defektinspektion. Denne højkvalitets PCBA-produktionslinje sikrer jævn drift, høj pålidelighed og lavpris SMT-montering, der opfylder forskellige branchekrav.
| Video om kundesucces
Fuld SMT & DIP linje implementering
En stor elektronikfabrik i Usbekistan implementerede en komplet SMT- og DIP-produktionsløsning til produktion af bundkort, SSD og hukommelsesmoduler. Projektet omfattede fuld systemintegration fra udstyrsinstallation til produktionsvalidering.
SMT-linjen bestod af printsystemer, flere placeringsmaskiner, inspektionssystemer, PCB-håndteringssystemer og reflow-behandlingsudstyr. DIP-linjen omfattede manuelle indføringssystemer, indføringsmaskiner i ulige form og bølgeloddesystemer.
IKT-ingeniører ydede fuld teknisk support under installation, fejlfinding og produktionsrampe-up. Efter idriftsættelse bekræftede kunden stabil systemdrift og ensartet produktionsoutput på tværs af alle produktionsstadier.
| Service og træningssupport
Integreret SMT-understøttelse på fabriksniveau
ICT yder on-site og fjernassistance til hele SMT-linjen, inklusive Hot Air Reflow Oven operationer. Ingeniører hjælper operatører med at optimere nitrogenflow, multi-zone opvarmning og transportørparametre til reproducerbar lodning. Træning fokuserer på at koordinere alle linjestationer for at opretholde en jævn drift, reducere nedetid og sikre ensartede lodderesultater på tværs af SMT Reflow Oven, PCB montage og reflow ovnlinjer.
| Kunde ros
Pålidelig og gentagelig produktion
Kunder rapporterer ensartet loddesamlingskvalitet på tværs af længere produktionsserier. Teknisk support, hurtig teknisk respons og omhyggelig levering af udstyr er meget værdsat. Multi-zone ovne integreret i SMT-linjer sikrer ensartet opvarmning, nitrogenbeskyttelse og reproducerbar lodning til Hot Air Reflow Oven, SMT Reflow Oven og bordplade reflow-ovne.
| Vores certificering
Fuld line compliance og kvalitetssikring
Hot Air Reflow Oven og alt SMT-linjeudstyr er fremstillet under CE, RoHS, ISO9001 og relevante procescertificeringer. Fabrikstest sikrer stabil drift på tværs af print-, placerings-, inspektions-, transport- og reflow-stadier, hvilket garanterer reproducerbar loddekvalitet og pålidelig ydeevne for SMT Reflow Oven, blyfri PCB reflow-ovn og lodde-reflow i ovndrift.
| Om IKT og fabrik
Global SMT produktionslinje udbyder
ICT leverer komplette nøglefærdige SMT-, DIP- og belægningsløsninger med in-house R&D, engineering og fremstilling. Virksomheden betjener mere end 80 lande og sikrer, at alle ovne, transportører og linjeudstyr integreres problemfrit i komplette SMT-fabriksløsninger, hvilket giver reproducerbar lodning, høj gennemstrømning og pålidelig PCB-samling til varmluft-reflow-ovn, SMT-reflow-ovn og PCB-samlelinjer.
