Dansk  |
ICT-LV733
I.C.T
| Antal: | |
|---|---|
| Præcisionsvakuumkonvektionsreflow-løsning
Vacuum BGA reflow-ovnen er designet til højpålidelige SMT-loddeprocesser, især til BGA og komplekse PCB-samlinger. Den kombinerer konvektionsopvarmning med vakuumteknologi for at forbedre loddeforbindelseskvaliteten og reducere indvendige hulrum. Dette system er meget udbredt i avancerede SMT reflow ovn PCB ovn produktionsmiljøer, hvor stabilitet og præcision er kritisk.
Maskinen integrerer en pumpe og et kølesystem for at opretholde et stabilt vakuumtryk og kontrolleret termisk balance under lodning. Med intelligent PLC-styring og optimeret luftstrømsdesign sikrer den ensartet temperaturfordeling og stærk procesgentagelighed. Den er velegnet til højtydende elektronikfremstilling, der kræver pålidelig loddegennemstrømning i ovnprocesser på tværs af masseproduktionslinjer.
| Funktion
Vakuumzonen fjerner indespærret gas under maksimal loddesmeltning, hvilket reducerer tomrumsdannelse inde i BGA-samlinger. Det integrerede pumpesystem sikrer stabil trykkontrol gennem hele processen. Dette forbedrer den elektriske ledningsevne og den mekaniske styrke, hvilket gør den velegnet til high-end SMT reflow ovn PCB ovn produktion med strenge kvalitetskrav.
Varmesystemet bruger avanceret konvektionsluftstrøm for at sikre ensartet temperatur på tværs af alle PCB-områder. Multi-zone kontrol opretholder stabile termiske kurver og forhindrer overophedning eller ujævn lodning. Dette forbedrer konsistensen i SMT-konvektions-reflowovn SMT-applikationer og understøtter komplekse pladestrukturer med høj komponenttæthed.
Operatørsystemet bruger et simpelt PLC + PC-interface til fuld processtyring. Brugere kan nemt justere vakuumniveauer, temperaturprofiler og køleparametre. Opbevaring af opskrifter, overvågning i realtid og fejlalarmer forbedrer produktionseffektiviteten og reducerer operatørfejl i loddegenstrømning i ovnproduktionsmiljøer.
| Specifikation
| LV -serie Vacuum Refow Ovn | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Vægt | 3000 kg | 3500 kg |
| Antal varmezone | Top 8 / Bund 8 | Top 10 / Bund 0 |
| Længde af varmezone | 3110 mm | 3892 mm |
| Antal kølezone | Top 3 / Bund 3 | Top 3 / Bund 3 |
| Krav til udstødningsvolumen | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Magt | 3-faset, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normalt strømforbrug | 10KW | 12KW |
| Temperaturkontroltilstand | PID close loop forts+SSR kørsel | |
| Transportør system | ||
| Skinner struktur | Tre-trins uafhængig | |
| Max bredde på PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Udvalg af skinnebredde | 50 mm-400 mm | |
| Komponenternes højde | Op 25mm/ned 25mm | |
| Transportør fast type | Fastgørelse foran | |
| PCB transportør retning | Styreskinne plus kæde | |
| Transportør højde | 900 ± 20 mm | |
| Kølesystem | ||
| Kølemetode | Tvungen luftkøling (vacuum reflow lodning) Chiller køling (vakuum nitrogen reflow lodning) | |
| Nitrogen system | Nitrogenindesluttede strukturer og rørledninger, nitrogenflowmålere, kølere | |
Da driftseffektiviteten afhænger af indstillingerne af procesparametrene, kan de opnåede værdier afvige fra de her angivne værdier. | ||
* IKT bliver ved med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan blive opdateret uden særlig varsel. Hvis anderledes, følg venligst den nye liste.
| SMT-linjeudstyrsliste
Vores SMT-samlebånd har avanceret udstyr til effektiv og præcis PCB-samling. Den fuldt automatiserede SMT-linje inkluderer en læsser, en autoprinter til nøjagtig påføring af loddepasta, en pick-and-place-maskine til præcis komponentplacering, en reflow-ovn til pålidelig lodning og et AOI-system til grundig defektinspektion. Denne højkvalitets PCBA-produktionslinje sikrer jævn drift, høj pålidelighed og lavpris SMT-montering, der opfylder forskellige branchekrav.
| Video om kundesucces
ICT leverede en komplet SMT- og DIP-produktionsløsning til en stor elektronikfabrik i Usbekistan. Kunden fremstiller computerbundkort, SSD-lagerenheder og hukommelsesmoduler med høj produktionsefterspørgsel.
SMT-linjen omfattede stenciludskrivningsudstyr, fire placeringsmaskiner, SPI, AOI-systemer, PCB-håndteringssystemer og reflow-ovnenheder. DIP-linjen omfattede manuelle indføringssystemer, JUKI ulige indføringsmaskiner og bølgeloddesystemer.
IKT-ingeniører understøttede fuld installation, fejlfinding og produktionstræning. Efter idriftsættelse af systemet bekræftede kunden stabil drift, stærk udstyrspålidelighed og fremragende teknisk supportydelse.
| Global fuld-line support
ICT giver komplet teknisk support til Vacuum BGA reflow ovnsystemer, herunder installation, procestræning og produktionsoptimering. Ingeniører assisterer både på stedet og eksternt for at sikre problemfri fabriksopstart og stabil SMT-produktionsydelse.
Uddannelsen dækker opsætning af temperaturprofil, kontrol af vakuumdrift, vedligeholdelsesprocedurer og fejlfindingsmetoder. Dette hjælper operatører med at styre SMT reflow ovn PCB ovnsystemer effektivt og reducere produktionsnedetid.
| Kunde ros
Kunder anerkender IKT-udstyr for stabil ydeevne, høj loddekvalitet og pålidelig langsigtet drift. Vacuum BGA reflow-ovnen er især rost for dens konsekvente tomrumsreduktionsresultater og lette betjeningsgrænseflade.
Kunder fremhæver også hurtig teknisk respons, professionel installationsservice og sikker emballage under forsendelse. Disse fordele hjælper fabrikker med at opretholde en stabil SMT-produktion og forbedre den samlede produktionseffektivitet.
| Vores certificering
Vacuum BGA reflow-ovnen er fremstillet under strenge internationale standarder, herunder CE, RoHS, ISO9001 og patenterede SMT-procesteknologier. Disse certificeringer sikrer sikker drift, stabil ydeevne og global overholdelse.
Hver maskine gennemgår strenge fabrikstests før levering for at garantere pålidelighed i SMT-produktionsmiljøer med høj efterspørgsel verden over.
| Om IKT og fabrik
ICT er en global leverandør af SMT- og elektronikproduktionsløsninger med stærke R&D-, produktions- og ingeniørservicekapaciteter. Virksomheden betjener kunder i mere end 80 lande verden over.
Med avancerede produktionssystemer og erfarne ingeniørteams leverer ICT komplette SMT-, DIP- og coating-produktionslinjeløsninger. Vores strenge kvalitetskontrol sikrer stabil udstyrsydelse og langsigtet pålidelighed for globale elektronikfremstillingsindustrier.
