Dansk  |
ICT-LV733
I.C.T
| Antal: | |
|---|---|
| Vacuum Reflow Ovn med høj stabilitet til SMT
Vacuum Reflow Oven SMT er konstrueret til højdensitet PCB-samlinger, der kræver ensartet blyfri loddeydelse. Dens brede 450 mm transportør tillader sømløs bordtransport gennem kontrolleret vakuum og termiske miljøer. Ved at kombinere multi-zone opvarmning med vakuum-assisteret lodning minimerer systemet loddehuller og sikrer reproducerbar samlingsintegritet på tværs af SMD-komponenter.
Denne ovn understøtter transportbåndsbaserede SMT-linjer, hvor høj gennemstrømning og stabile termiske profiler er kritiske. Den tilpasser sig til forskellige PCB-størrelser og komponentdensiteter, og opretholder ensartet loddeflow og pålidelighed. Med intelligent PLC-styring afbalancerer systemet vakuumtryk og varmeparametre for at opnå gentagelige resultater, reducere defekter og forbedre den samlede proceseffektivitet i industriel SMT-produktion.
| Funktion
Vakuumzonen udvinder aktivt indesluttede gasser fra smeltet loddemetal under spidsopvarmningstrin. Kontrolleret trykreduktion sikrer, at mikrohulrum minimeres, samtidig med at PCB-stabiliteten på transportøren bevares. Dette system er særligt effektivt til tætte LED-plader eller flerlags PCB'er, hvor traditionelle reflow-ovne kan tillade gasindfangning. Ved løbende at overvåge vakuumniveauer og tilpasse ekstraktionshastigheder giver ovnen en ensartet loddeforbindelsesdannelse. Dette fører til højere pålidelighed og repeterbare resultater i blyfri SMT-produktionscyklusser, der løser almindelige udfordringer i forbindelse med LED-loddeoperationer i conveyor reflow-ovn.
Varmesystemet fordeler energi på tværs af fire uafhængigt administrerede zoner for at opretholde ensartet temperatur langs 450 mm transportøren. Hver zones luftstrøm og termiske output er omhyggeligt indstillet for at forhindre hotspots og kolde områder, hvilket sikrer, at loddemetal smelter jævnt over hele linjen. Denne tilgang minimerer defekter såsom gravsten eller utilstrækkelig loddebefugtning. Multi-zone-konfigurationen tilpasser sig dynamisk til pladens tykkelse og komponenttæthed, hvilket understøtter langsigtet produktionsstabilitet i vakuum-reflow-ovn SMT-operationer. Ved at styre termiske profiler præcist, garanterer det lodning af høj kvalitet på tværs af forskellige PCB-typer og produktionsbatcher.
Operatørgrænsefladen er designet til at tillade fuld styring af vakuum-, varme- og transportørparametre gennem en samlet PLC-platform. Operatører kan oprette, gemme og genkalde procesopskrifter, der definerer den komplette reflow-cyklus, inklusive vakuumtiming, temperaturkurver og transportbåndshastighed. Realtidsovervågning og automatiseret fejldetektion reducerer menneskelige fejl og forbedrer produktionskonsistensen. Ved at integrere alle vigtige procesvariabler i én grænseflade sikrer systemet reproducerbar loddekvalitet på tværs af flere skift. Operatører kan justere parametre uden at afbryde den igangværende produktion, hvilket understøtter højeffektive SMT-vakuum-reflowovne og LED-loddeoperationer med conveyor reflow-ovn.
| Specifikation
| LV -serie Vacuum Refow Ovn | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Vægt | 3000 kg | 3500 kg |
| Antal varmezone | Top 8 / Bund 8 | Top 10 / Bund 0 |
| Længde af varmezone | 3110 mm | 3892 mm |
| Antal kølezone | Top 3 / Bund 3 | Top 3 / Bund 3 |
| Krav til udstødningsvolumen | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Magt | 3-faset, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normalt strømforbrug | 10KW | 12KW |
| Temperaturkontroltilstand | PID close loop forts+SSR kørsel | |
| Transportør system | ||
| Skinner struktur | Tre-trins uafhængig | |
| Max bredde på PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Udvalg af skinnebredde | 50 mm-400 mm | |
| Komponenternes højde | Op 25mm/ned 25mm | |
| Transportør fast type | Fastgørelse foran | |
| PCB transportør retning | Styreskinne plus kæde | |
| Transportør højde | 900 ± 20 mm | |
| Kølesystem | ||
| Kølemetode | Tvungen luftkøling (vacuum reflow lodning) Chiller køling (vakuum nitrogen reflow lodning) | |
| Nitrogen system | Nitrogenindesluttede strukturer og rørledninger, nitrogenflowmålere, kølere | |
Da driftseffektiviteten afhænger af indstillingerne af procesparametrene, kan de opnåede værdier afvige fra de her angivne værdier. | ||
* IKT bliver ved med at arbejde på kvalitet og ydeevne, specifikationer og udseende kan blive opdateret uden særlig varsel. Hvis anderledes, følg venligst den nye liste.
| SMT-linjeudstyrsliste
Vores SMT-samlebånd har avanceret udstyr til effektiv og præcis PCB-samling. Den fuldt automatiserede SMT-linje inkluderer en læsser, en autoprinter til nøjagtig påføring af loddepasta, en pick-and-place-maskine til præcis komponentplacering, en reflow-ovn til pålidelig lodning og et AOI-system til grundig defektinspektion. Denne højkvalitets PCBA-produktionslinje sikrer jævn drift, høj pålidelighed og lavpris SMT-montering, der opfylder forskellige branchekrav.
| Video om kundesucces
Fuld SMT & DIP linje implementering
En stor elektronikfabrik i Usbekistan implementerede en komplet SMT- og DIP-produktionsløsning til produktion af bundkort, SSD og hukommelsesmoduler. Projektet omfattede fuld systemintegration fra udstyrsinstallation til produktionsvalidering.
SMT-linjen bestod af printsystemer, flere placeringsmaskiner, inspektionssystemer, PCB-håndteringssystemer og reflow-behandlingsudstyr. DIP-linjen omfattede manuelle indføringssystemer, indføringsmaskiner i ulige form og bølgeloddesystemer.
IKT-ingeniører ydede fuld teknisk support under installation, fejlfinding og produktionsrampe-up. Efter idriftsættelse bekræftede kunden stabil systemdrift og ensartet produktionsoutput på tværs af alle produktionsstadier.
| Global fuld-line support
Omfattende proces og teknisk support
ICT giver installationsvejledning, operatørtræning og procesoptimering til Vacuum Reflow Oven SMT. Ingeniører hjælper med at definere vakuum og termiske parametre for optimal lodning, med fokus på, hvordan multi-zone opvarmning interagerer med transportbåndet og vakuumtrinene. Træning lægger vægt på reelle produktionsscenarier for at sikre, at operatører forstår forholdet mellem vakuumniveauer, temperaturprofiler og PCB-håndtering, hvilket forbedrer linjeeffektiviteten og reducerer antallet af fejl i blyfri loddeprocesser.
| Kunde ros
Pålidelig ydeevne under højvolumenproduktion
Kunder rapporterer, at Vacuum Reflow Oven SMT opretholder ensartet loddekvalitet selv i længere produktionsserier med tætte PCB'er. Den brede 450 mm transportør og den vakuum-assisterede blyfri proces hjælper med at minimere defekter. Hurtig teknisk support, professionel installation og sikker indpakning bliver konsekvent rost, hvilket sikrer en jævn drift for SMT-loddemaskineledninger og transportbåndsbaserede LED-loddelinjer med reflowovn.
| Vores certificering
International kvalitets- og sikkerhedsoverholdelse
Vacuum Reflow Oven SMT er fremstillet under CE, RoHS, ISO9001 og relaterede SMT procescertificeringer. Hver enhed er fabrikstestet under simulerede produktionsforhold for at garantere pålidelig drift i vakuum-reflow-loddeovne og blyfri reflow-ovnmiljøer, hvilket sikrer sikkerhed, ydeevne og reproducerbarhed.
| Om IKT og fabrik
Global leverandør af SMT-produktionsløsninger
ICT udvikler komplette SMT-, DIP- og belægningsproduktionslinjeløsninger med intern R&D, fremstilling og teknisk support. Virksomheden betjener over 80 lande og sikrer stabil udstyrsydelse og langsigtet pålidelighed, understøtter højvolumen PCB-samling og effektive inline-vacuum-reflow-loddeprocesser.
